[实用新型]一种高密度IDF预切筋引线框架结构有效
| 申请号： | 201821581070.0 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN209298109U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 周正伟;王赵云;张波 | 申请（专利权）人： | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装单元 对称单元 引线框架结构 外引脚 筋脚 预切 本实用新型 交错布置 阵列单元 封装 并排布置 横向布置 连接筋 内引脚 多排 基岛 衔接 加工 | ||
【权利要求书】：
1.一种高密度IDF预切筋引线框架结构，其特征在于：它包括一个或多个交叉对称单元(1)，每个交叉对称单元(1)由两个独立的封装阵列单元(2)通过旋转衔接而成，每个封装阵列单元(2)由多个并排布置的封装单元(3)组成，所述封装单元(3)包括基岛(31)、内引脚(32)、外引脚(33)和中筋脚(34)，所述封装单元(3)的外引脚(33)与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元(3)的外引脚(33)交错布置且不相连接，所述封装单元(3)的中筋脚(34)与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元(3)的中筋脚(34)交错布置且不相连接或通过横向布置的连接筋(5)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种高密度IDF预切筋引线框架结构，其特征在于：所述封装单元(3)的外引脚(33)和中筋脚(34)之间设置有中筋(4)，所述外引脚(33)和中筋脚(34)与中筋(4)垂直相连。
3.根据权利要求1所述的一种高密度IDF预切筋引线框架结构，其特征在于：所述连接筋(5)有多条。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长电科技（宿迁）有限公司，未经长电科技（宿迁）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821581070.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种集成电路及再生芯片
- 下一篇：一种预塑封引线框架
