[实用新型]一种用于SMD微纳米石英晶体的封装设备

说明书

一种用于SMD微纳米石英晶体的封装设备，包括机箱，其特征在于：机箱上设置有X轴移动机构、Y轴移动机构、吸料机构、收取料机构、匀胶机构、储料机构，Y轴移动机构、吸料机构固定安装在X移动机构上，吸料机构上设置有一排吸嘴，储料机构包括一号储料箱和二号储料箱，一号储料箱和二号储料箱内均放置有料盘，料盘靠近收取料机构的一侧设置有孔，两个收取料机构分别正对一号储料箱和二号储料箱。本实用新型结构简单、人工成本低、封装效率高。

技术领域

本实用新型涉及到石英晶体封装技术领域，具体指一种用于SMD微纳米石英晶体的封装设备。

背景技术

目前市场上晶振封装常见的有平行缝焊和胶封。平行缝焊能进行加热和抽真空，从而降低BASE内的湿度和氧分子的含量，封装后使得产品内部的晶振不宜被氧化，使晶振不受外界因素的影响而起到保护作用。但是平行缝焊工艺复杂，设备昂贵，加工成本高。而胶封成本低廉，工序简单，适合低端电子产品的应用。但是胶封需要人工下料、劳动强度较大、生产效率不高。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中晶振封装中存在的上述问题，提供一种结构简单、人工成本低、封装效率高的用于SMD微纳米石英晶体的封装设备。

为实现以上目的，本实用新型的技术解决方案是：一种用于SMD微纳米石英晶体的封装设备，包括机箱，其特征在于：机箱上设置有X轴移动机构、Y轴移动机构、吸料机构、收取料机构、匀胶机构、储料机构， Y轴移动机构、吸料机构固定安装在X轴移动机构上，吸料机构上设置有一排吸嘴，储料机构包括一号储料箱和二号储料箱，一号储料箱和二号储料箱内均放置有料盘，料盘靠近收取料机构的一侧设置有孔，两个收取料机构分别正对一号储料箱和二号储料箱。

所述匀胶机构包括匀胶盘和刮刀，匀胶盘下方设置有旋转驱动装置。

所述收取料机构包括机架和托板，托板通过径向移动装置固定在机架上，机架下方竖直连接有气缸，托板靠近储料机构的一侧设置有顶针。

所述径向移动装置为丝杠结构。

本实用新型的有益效果为：

1、本设计中包括X轴移动机构、Y轴移动机构、吸料机构、收取料机构、匀胶机构、储料机构，封装时，一号储料箱和二号储料箱分别装有BASE料盘和LID料盘，利用收取料机构上的托板将料盘移至工位上，吸料机构将LID吸起至匀胶机构处，使LID粘上胶水，再与BASE料盘进行封装，完成取料-粘胶-封装一系列动作，结构简单，封装效率高。

2、本设计中匀胶机构包括匀胶盘和刮刀，匀胶盘下方设置有旋转驱动装置，刮刀固定，每次进行粘胶作业前，匀胶盘旋转一周，刮刀将胶水刮匀，保证LID边沿都能够粘有胶水，且保证胶水的厚度一致。

3、本设计中收取料机构包括机架和托板，机架下方竖直连接有气缸，托板通过径向移动装置移向储料机构，气缸将托板顶起，托板靠近储料机构的一侧设置有顶针，顶针勾在料盘的孔上移出，带动料盘回到工位上方，气缸下降，料盘平稳放置在粘胶工位上。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中：匀胶机构1，匀胶盘11，刮刀12，旋转驱动装置13，X轴移动机构2，Y轴移动机构3，吸料机构4，收取料机构5，机架51，托盘52，径向移动装置53，气缸54，顶针55，一号储料箱6，二号储料箱7，机箱8，储料机构9，料盘91，孔92，吸嘴10。

具体实施方式

以下结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：