[实用新型]一种珍珠李切片装置有效

专利信息
申请号: 201821584051.3 申请日: 2018-09-27
公开(公告)号: CN208841472U 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 何雪梅;唐雅园;孙健;李丽;李志春;辛明;李昌宝;盛金凤;郑凤锦;李杰民;零东宁;刘国明;杨莹 申请(专利权)人: 广西壮族自治区农业科学院农产品加工研究所
主分类号: B26D1/04 分类号: B26D1/04;B26D7/01
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 林德利
地址: 530007 广西壮族*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 珍珠 切片 底座 切割刀片 切片刀 刀槽 顶壳 放置凹槽 切片装置 顶靠 左右对称设置 本实用新型 复位弹簧 横向滑动 厚度均匀 滑动安装 平行设置 切片效率 下端开口 刀伤 半球形 插针 腔内 相交 容纳 贯穿
【说明书】:

实用新型公开了一种珍珠李切片装置,包括顶壳和底座,顶壳内设有切片腔,切片腔的下端开口,切片腔内设有若干个平行设置的切片刀,每一个切片刀包括一对左右对称设置且互相顶靠的切割刀片,切割刀片均横向滑动安装于顶壳本体上,各切割刀片的顶端为楔,各切割刀片的末端设有顶靠于顶壳上的复位弹簧,底座滑动安装于切片腔内,底座上设有半球形的珍珠李放置凹槽,珍珠李放置凹槽的底部固定设有一个插针,底座上设有容纳各切片刀的刀槽,刀槽数量和位置均与切片刀的数量和位置相对应,刀槽与珍珠李放置凹槽相交,刀槽贯穿底座的上部。使用该珍珠李切片装置可对珍珠李进行快速切片,提高了珍珠李的切片效率,切片厚度均匀,而且还避免了切刀伤人。

技术领域

本实用新型涉及水果切片装置技术领域,尤其涉及一种珍珠李切片装置。

背景技术

珍珠李的果实近圆形至扁圆形,缝合线深凹下陷;果实纵径2.9厘米、横径3.3厘米,平均单果重21.0克,果实整齐度较好。果皮稍厚,耐贮运,皮色深紫红色,着色面积>90%,果粉厚,灰白色。果面无病虫斑,机械伤少。果肉淡黄至橙黄色,肉质爽脆、较细腻,果肉酸甜适中,有香味,风味好,可溶性固形物含量12.9%,可食率97.6%,完全离核,种子黄色,纵径1.15厘米,大横径0.99厘米,小横径0.69厘米。

珍珠李除可直接作为水果实用外,还可用于制备果脯,在对其制备果脯的过程中需要对其进行切片,现有的切片方式是直接用水果刀对珍珠李进行切片,这种切片方式的切片效率低、浪费人工且容易伤手。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种珍珠李切片装置,使用该珍珠李切片装置可对珍珠李进行快速切片,提高了珍珠李的切片效率,切片厚度均匀,而且还避免了切刀伤人。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种珍珠李切片装置,包括顶壳和底座,所述顶壳内设有切片腔,所述切片腔的下端开口,所述切片腔内设有若干个平行设置的切片刀,每一个所述切片刀包括一对左右对称设置且互相顶靠的切割刀片,所述切割刀片均横向滑动安装于所述顶壳本体上,各所述切割刀片的顶端为楔形,各所述切割刀片的末端设有顶靠于所述顶壳上的复位弹簧,所述底座滑动安装于所述切片腔内,所述底座的中心设有半球形的珍珠李放置凹槽,所述珍珠李放置凹槽的底部固定设有一个插针,所述底座上设有容纳各所述切片刀的刀槽,所述刀槽数量和位置均与所述切片刀的数量和位置相对应,所述刀槽与所述珍珠李放置凹槽相交,所述刀槽贯穿所述底座的上部。

作为一种改进的方式,所述顶壳设有用于安装所述复位弹簧的弹簧安装腔。

作为一种改进的方式,所述底座为圆柱形或长方体形。

作为一种改进的方式,所述底座底部固定设有支撑杆,所述支撑杆底部固定设有固定座,所述固定座上设有用于安装紧固件的固定安装孔。

作为一种改进的方式,所述切片刀设有4个,4个所述切片刀等间距布置。

采用上述技术方案所取得的技术效果为:

将该珍珠李放置于底座上的珍珠李放置凹槽并用插针固定,然后将顶壳罩到底座上并向下压,使切片刀滑入刀槽内并对珍珠李进行切割,当顶壳压到位后再将其从底座上取下,即可将已进行切片的珍珠李取出,该装置的每一个切割刀片可分别对珍珠李的一半进行切割,切割刀片弹性安装于顶壳内可对珍珠李的果核进行避让,避免切片刀切到果核上。使用该切片装置可一次性对整个珍珠李完成切割,大大提高了切片效率,还可以有效避免切刀伤手。

由于所述切割刀片的顶端为楔形,两个切割刀片之间形成一个三角形的对果核进行避让的空间,且切割刀片的楔形部与果核接触,使果核对切割刀产生一个反向退让的作用力。

由于所述底座为圆柱形或长方体形,便于对底座和切割腔的形状进行加工。

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