[实用新型]一种大功率晶体管水冷散热装置有效
| 申请号： | 201821584376.1 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN208781835U | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 陈宇芳;袁建;王太民 | 申请（专利权）人： | 深圳市泽米激光技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 | 代理人： | 袁辉;刘玉珍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热板 大功率晶体管 水冷散热装置 散热齿 本实用新型 冷却水通道 散热面积大 夹层结构 散热技术 散热效率 制作方便 封水板 工艺性 位置处 热阻 密封 背面 装配 开口 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率晶体管水冷散热装置，包括散热板，大功率晶体管固定在散热板的一面上，散热板内部布置有冷却水通道，其特征在于：所述散热板为夹层结构，在所述散热板上位于固定大功率晶体管位置处的背面设有与散热板为一体的若干散热齿，散热齿处于所述冷却水通道中，散热板上设置散热齿的工艺性开口由封水板密封。
2.根据权利要求1所述的大功率晶体管水冷散热装置，其特征在于：所述封水板由螺钉固定在散热板上，所述散热板与封水板之间设有密封圈。
3.根据权利要求1或2所述的大功率晶体管水冷散热装置，其特征在于：所述封水板无缝焊接于所述散热板上。
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