[实用新型]一种防止FPC板焊接部位断裂的结构

说明书

本实用新型揭示了一种防止FPC板焊接部位断裂的结构，应用于与PCB板的焊接上，所述FPC板上包括金手指，其特征在于，所述结构进一步包括：至少两空焊盘，设于所述PCB板与所述FPC板焊接的近所述金手指位置。这种结构适用于所有需要进行焊接后固定的FPC板的设计上。只需要在固定位置设计至少一个合适的焊盘，焊盘大小、位置随需要可进行调整。使金手指等焊盘在焊接后能够得到有效的固定，有效地防止FPC由于拉扯导致焊接端断裂。

技术领域

本实用新型涉及一种焊接结构，尤其是一种防止FPC板焊接部位断裂的结构。

背景技术

随着电子产品集成度越来越高，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，以下简称FPC板)使用率也得到很大的提高。FPC板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

目前的焊盘上通常用到金手指(connecting finger)，尤其是是电脑硬件如内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等，所有的信号都是通过金手指进行传送的。当需要借金手指与FPC板相连接时，如图1所示，FPC板12和PCB板10上的金手指11相焊接处为软硬连接处，极易造成断裂，特别是软板12上的焊盘(如金手指)与走线的连接处，一旦遭到外力拉扯就容易从焊接根部断裂的情况难以彻底解决，即所示的14为易断裂区。

在传统做法中，防止FPC焊盘易断处断裂的常用方法包括：在底部增加补强、在焊接远端或底面点胶固定。如图2所示，标示20处为金手指背面的补强区域。

但是，上述传统普遍使用的方案在特定领域存在一定的局限性，尤其是在传感器领域，图2所示的底部增加补强并不适用于需要双面加锡焊接的FPC；此外，涂胶固定由于有胶的固化过程，这个过程需要一定的时间要求，不适用流水化生产。

实用新型内容

应当理解，本公开以上的一般性描述和以下的详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在为如权利要求所述的本公开提供进一步的解释。

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种快速固定FPC焊接端，使金手指等焊盘在焊接后能够得到有效的固定，防止FPC由于拉扯导致焊接端断裂的结构。

本实用新型公开了一种防止FPC板焊接部位断裂的结构，应用于与PCB板的焊接上，所述FPC板上包括金手指，其特征在于，所述结构进一步包括：

至少两空焊盘，设于所述PCB板与所述FPC板焊接的近所述金手指位置。

比较好的是，本实用新型进一步公开了一种防止FPC板焊接部位断裂的结构，其特征在于，

所述空焊盘设置于所述FPC板上近所述金手指的两侧边。

比较好的是，本实用新型进一步公开了一种防止FPC板焊接部位断裂的结构，其特征在于，

所述空焊盘设置于所述PCB板上近所述金手指焊盘的两侧边。

比较好的是，本实用新型进一步公开了一种防止FPC板焊接部位断裂的结构，其特征在于，

所述空焊盘横向边缘侧与所述金手指的间距为D，其中D≥0.5毫米。

比较好的是，本实用新型进一步公开了一种防止FPC板焊接部位断裂的结构，其特征在于，

所述空焊盘的横向长度L≥1毫米，所述空焊盘的纵向长度W≥

1毫米。

比较好的是，本实用新型进一步公开了一种防止FPC板焊接部位断裂的结构，其特征在于，

所述空焊盘纵向的最边缘侧与所述FPC板边缘的间距为H，其中H≥0.5毫米。比较好的是，本实用新型进一步公开了一种防止FPC板焊接部位断裂的结构，其特征在于，