[实用新型]一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀

权利要求书

1.一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀，包括劈刀本体和圆锥连接部，劈刀本体和圆锥连接部均设置有轴线相互重合的穿线孔，圆锥连接部连接有头部，头部设置有中心线与穿线孔的中心线相互重合的导线孔，其特征在于，所述圆锥连接部与头部之间设置有呈圆锥状的颈部，颈部的外径小于圆锥连接部的外径，并且颈部与圆锥连接部之间设置有过渡圆弧， 所述颈部设置有中心线与穿线孔的中心线相互重合的过线孔，所述导线孔连接有中心线与导线孔的中心线重合的出线孔。

2.根据权利要求1所述的用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀，其特征在于，所述出线孔的侧壁与水平面之间的角度为60°～120°。

3.根据权利要求1所述的用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀，其特征在于，所述头部的端部设置有连接线和弧形段，连接线的一端与出线孔相互连接，连接线的另一端与弧形段连接，弧形段与头部的侧壁连接。

4.根据权利要求3所述的用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀，其特征在于，所述连接线的角度为0°～12°。

5.根据权利要求3所述的用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀，其特征在于，所述过渡圆弧和弧形段的半径不大于焊线的直径。

6.根据权利要求1所述的用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀，其特征在于，所述出线孔为双台阶孔，两个台阶孔的侧壁的倾斜角度不同。