[实用新型]一种锡膏先进先出滑轨

说明书

本实用新型公开了一种锡膏先进先出滑轨，所述锡膏先进先出滑轨包含底板、顶板和中间层板，底板为实心板，中间层板为中空板，顶板上设置有锡膏数量标识和表面孔，顶板通过螺丝连接中间层板和底板，共同形成滑轨本体；滑轨竖向布置，上方有锡膏瓶入口，下方有锡膏瓶出口。本实用新型的有益效果是：1.利用重力将锡膏沿弯曲轨道滑动到底部，实现锡膏先进先出，确保锡膏焊接品质；2.从滑轨上能清楚看见滑轨内储存的锡膏数量。

技术领域

本实用新型涉及半导体周转存储周边设备技术领域，特别涉及一种锡膏先进先出滑轨。

背景技术

20世纪70年代的表面贴装技术是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

锡膏在常温下使用时，其氧化速度块，会影响焊接质量，降低锡膏性能，在焊接时会出现假焊、立碑、空焊等问题。当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下应当在24小时内用完；隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。正由于锡膏的使用和保质较为复杂，锡膏的储存和取用问题显得格外重要。

实用新型内容

为克服上述技术中的缺陷，本实用新型提出一种锡膏先进先出滑轨，通过竖立式滑轨的设计，达到锡膏先进先出，便于储存和使用的效果，其功能是通过如下技术方案实现的。

一种锡膏先进先出滑轨，所述锡膏先进先出滑轨包含底板、顶板和中间层板，底板为实心板，中间层板为中空板，顶板上设置有锡膏数量标识和表面孔，顶板通过螺丝连接中间层板和底板，共同形成滑轨本体；滑轨竖向布置，上方有锡膏瓶入口，下方有锡膏瓶出口。

优选的，顶板表面孔截面为圆形。

优选的，滑轨为“V”形作为图案基本单元依次重复并以圆角连接形成的波浪形结构。

优选的，顶板和中间层板采用透明有机板制成，底板采用5052氧化黄色铝板制成。

优选的，底板为长400mm,宽为760mm的矩形板，顶板和中间层板厚为8mm。

优选的，轨道下方两侧各固定有一块铝板。

本实用新型的有益效果是：1.利用重力将锡膏沿弯曲轨道滑动到底部，实现锡膏先进先出，确保锡膏焊接品质；2.从滑轨上能清楚看见滑轨内储存的锡膏数量。

附图说明

图1是本实用新型具体实施例结构示意图。

图2是本实用新型具体实施例俯视图示意图。

图3是图2中A-A方向的剖面图示意图。

其中：1—底板；2—顶板；21—表面孔；3—中间层板；4—铝板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。