[实用新型]一种连接架板及移动终端

说明书

本实用新型公开了一种连接架板，包括背对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面分别设置有焊盘，所述连接架板的侧壁设有连接件，所述连接件用于互连所述第一表面和所述第二表面上的电路板。在连接架板侧壁设置连接件，可以替代位于第一表面边缘和第二表面边缘的焊盘，达到缩小连接架板宽度的目的。

技术领域

本实用新型涉及连接件技术领域，尤其是涉及一种连接架板及移动终端。

背景技术

如图1、图2所示，随着5G的到来，移动终端(例如智能手机)的PCB板100(PrintedCircuit Board，印制电路板)上需要承载的电子器件越来越多。同时由于功耗的增加，对于移动终端的电池容量与尺寸的要求越来越大。这导致了沿移动终端的厚度方向上的空间里，盛放PCB板100的面积越来越不够用。因此，目前有些移动终端尝试将两块或者多块PCB板100沿移动终端的厚度方向叠起布局，利用该方向的空间扩大PCB板100的可用面积。

目前技术当中，相互叠设的PCB板100之间设置连接架板200，PCB板100以焊接方式固定在连接架板200的两面。通常连接架板200上的焊盘201位于连接架板200的两面。但是，由于架板制作与表面贴装精度的限制，位于连接架板200外周的焊盘201需要与连接架板200的侧边有一定距离，这就导致了连接架板200的宽度需要做的比较大，占据了PCB板100上较多的空间资源。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种连接架板，用于解决现有技术中，连接架板的宽度较宽而导致占据PCB板上较多空间资源的问题。

本实用新型实施例采用下述技术方案：

本实用新型提供一种连接架板，该连接架板包括背对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面分别设置有焊盘，所述连接架板的侧壁设有连接件，所述连接件用于互连所述第一表面和所述第二表面上的电路板。

本实用新型还提供一种移动终端，该移动终端包括机壳、设置在所述机壳内的连接架板，以及设置在所述机壳内且叠置的电路板，所述连接架板为上述中所述的连接架板，相邻的两个所述电路板经所述连接架板连接。

本实用新型实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

在连接架板侧壁设置连接件，可以替代位于第一表面边缘和第二表面边缘的焊盘，达到缩小连接架板宽度的目的。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为现有技术提供的电路板的连接结构示意图；

图2为现有技术提供的连接架板的焊点的示意图；

图3为本实用新型实施例提供的电路板的连接结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的连接架板的第一种焊盘的示意图；

图5为本实用新型实施例提供的连接架板的第二种焊盘的示意图；

图6为本实用新型实施例提供的连接架板的第三种焊盘的示意图；

图7为本实用新型实施例提供的连接架板制作的过程示意图；

图8为本实用新型实施例提供的连接架板制作的过程示意图；

图9为本实用新型实施例提供的连接架板制作的过程示意图。

其中，附图1-9中包括下述附图标记：