[实用新型]模组结构、麦克风模组、电子设备有效
申请号: | 201821588071.8 | 申请日: | 2018-09-27 |
公开(公告)号: | CN208739334U | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 颜嘉甫;杜慧 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H04R1/02 | 分类号: | H04R1/02;H04R1/08 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性电路板 麦克风模组 电子设备 容纳腔 壳体 模组结构 割槽 安装灵活度 安装区域 稳定连接 形变能力 一端开放 封堵 模组 贴合 优化 保证 | ||
本公开提供了一种模组结构、麦克风模组、电子设备,涉及电子设备技术领域。其中,麦克风模组包括:壳体和柔性电路板。其中,壳体形成有一端开放的容纳腔;柔性电路板与壳体相连,封堵容纳腔。柔性电路板对应容纳腔的部分设置有割槽。通过柔性电路板降低了该麦克风模组的安装要求,提高了麦克风模组的安装灵活度。通过在柔性电路板上设置割槽优化柔性电路板的张力,提升柔性电路板的形变能力,使得柔性电路板能够更好地与安装区域贴合,保证模组的稳定连接。
技术领域
本公开涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种模组结构、麦克风模组、电子设备。
背景技术
终端设备通过各类模组实现不同功能,为了保证终端设备的稳定工作,需确保各个模组的稳固安装与连接。
通常,相关技术中提供的模组具有集成的模组结构,包括承载并电连接各类元器件的印刷电路板。但由于印刷电路板具有硬质基板,因此为了保证模组稳定性,在安装相关技术中的模组时,目标安装区域应具有足够的安装空间以及较好的平整度。
可以看出,相关技术中的模组对于安装区域的要求较高,限制了模组的适用范围。
实用新型内容
本公开提供一种模组结构、麦克风模组、电子设备,以解决相关技术中的不足。
本公开第一方面提供了一种模组结构,该模组结构包括:
壳体,形成有一端开放的容纳腔;
柔性电路板,与所述壳体相连,封堵所述容纳腔;
所述柔性电路板对应所述容纳腔的部分设置有割槽。
可选择地,所述割槽平行于所述容纳腔的内壁设置。
可选择地,所述割槽在所述柔性电路板上围绕预设区域分布。
可选择地,在所述柔性电路板上设置至少两个环状的所述割槽,且环状的所述割槽环绕所述预设区域同心分布。
可选择地,相邻所述割槽的连线环绕所述预设区域同心分布。
可选择地,在所述柔性电路板上设置有开孔,所述开孔形成所述预设区域。
可选择地,在所述柔性电路板的一侧设置所述割槽。
可选择地,在所述柔性电路板远离所述壳体的一侧设置所述割槽。
可选择地,在所述柔性电路板相对的两侧上设置所述割槽,且所述相对的两侧上的割槽交错分布。
可选择地,所述割槽包括弧形端部。
本公开第二方面提供了一种麦克风模组,该麦克风模组包括上述第一方面提供的模组结构,以及信号转换器;
所述信号转换器设置在所述模组结构的容纳腔内,所述信号转换器用于将声音信号转换为电信号。
本公开第三方面提供了一种电子设备,所述电子设备包括上述第二方面提供的麦克风模组。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
柔性电路板柔性佳,可产生形变,且通过割槽进一优化柔性电路板的张力,提升柔性电路板的形变能力。本公开实施例提供的模组结构中的柔性电路板能够产生如弯曲、拉伸、凸出或凹陷等形变。因此通过该柔性电路板贴合在不够平整的安装区域实现模组结构的稳定安装,保证具有该模组结构的模组稳定连接。进而通过设置有割槽的柔性电路板降低具有该模组结构的模组的安装要求,提高模组的安装灵活度,进而扩大模组的适用范围。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
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