[实用新型]高特性阻抗刚挠结合线路板有效
申请号: | 201821588558.6 | 申请日: | 2018-09-28 |
公开(公告)号: | CN209170727U | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 戴绍辉 | 申请(专利权)人: | 遂川亚恒电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 文珊 |
地址: | 343900 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刚挠结合板 挠性线板 柔性基材 高特性阻抗 散热绝缘胶 刚挠结合 弹簧 两组 减震 中心位置处 滑动丝杠 挠性部位 上下摆动 线路板 端位置 爆裂 折断 板体 抽孔 铆接 挠性 套筒 芯板 配合 保证 | ||
本实用新型公开了高特性阻抗刚挠结合线路板,包括刚挠结合板、挠性线板和柔性基材,挠性线板共有两组,刚挠结合板位于两组挠性线板中心位置处,柔性基材位于刚挠结合板两侧端位置,且柔性基材与刚挠结合板抽孔铆接,利用设置的套筒与滑动丝杠的配合,进行对于两侧的挠性芯板的上下摆动控制,并通过第一散热绝缘胶层与第二散热绝缘胶层弹簧之间的弹簧实现减震,保证板体的挠性部位能够具备足够的刚度不易爆裂折断。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体为高特性阻抗刚挠结合线路板。
背景技术
随着电子技术的发展,电子器件越来越精密,同时体积也越来越小。为了适应社会的发展,线路板的制作也需要不断改进以应对不断变化的市场需求,尤其是在一些小型电子设备中,线路板的体积往往是制约小型电子设备的整体体积大小的主要原因。现在的线路板在使用过程中挠性部位由于刚度不够使线路板极易爆裂折断。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供高特性阻抗刚挠结合线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:高特性阻抗刚挠结合线路板,包括刚挠结合板、挠性线板和柔性基材,所述挠性线板共有两组,所述刚挠结合板位于两组挠性线板中心位置处,所述柔性基材位于刚挠结合板两侧端位置,且所述柔性基材与刚挠结合板抽孔铆接:所述刚挠结合板外表面两端位置设置有挠性芯板,且所述上方的挠性芯板内部两侧方设置有套筒,所述下方的挠性芯板内部竖向设置有滑动丝杠,所述挠性芯板内表面位置处粘接有第一散热绝缘胶层,所述第一散热绝缘胶层两侧端螺纹连接有定位螺钉,所述第一散热绝缘胶层上表面等距离固定有三组弹簧,所述弹簧另一顶端焊接固定有第二散热绝缘胶层,所述挠性芯板两侧端内表面焊接固定有接合柱,所述刚挠结合板中心位置横向设置有高电介质层,所述高电介质层两侧顶端位置设置有电镀焊盘,所述电镀焊盘与柔性基材外壁焊接固定,所述柔性基材内部上端中心位置切割有盲孔,所述柔性基材与挠性线板接合处设置有防焊层,所述防焊层外表面中心位置设置有埋孔,所述挠性线板上表面内部设置有若干组导电连接装置,所述导电连接装置下底面中心位置切割有安装孔,所述导电连接装置外表面两侧切割有定位槽,所述导电连接装置通过两侧的定位槽与挠性线板铆接,所述导电连接装置上顶面中心位置焊接固定有凸块,所述凸块连通至挠性线板上表面,所述凸块外表面螺纹连接有套环,所述套环中心位置焊接固定有锁止定位环,所述锁止定位环中心位置设置有螺纹槽,所述螺纹槽内表面螺纹连接有接线铜块,所述接线铜块外表面焊接固定有铜芯,所述套环外周面焊接固定有若干组保护抓。
优选的,所述挠性芯板共有两组,所述套筒嵌于上方的挠性芯板内部。
优选的,所述滑动丝杠嵌于下方的挠性芯板内部,所述每侧的滑动丝杠与套筒处于同一轴线位置。
优选的,所述滑动丝杠的外轴径与套筒的内轴径相匹配,所述刚挠结合板通过定位螺钉与挠性线板固定连接。
优选的,所述滑动丝杠穿过两层第二散热绝缘胶层,且所述第二散热绝缘胶层与滑动丝杠滑动连接。
优选的,所述上端的接合柱外顶端呈“凹”型,所述下端的接合柱外顶端呈“凸”型。
优选的,所述防焊层与刚挠结合板抽孔铆接,所述导电连接装置呈圆球形,所述导电连接装置通过安装孔与挠性线板螺钉固定。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.利用设置的套筒与滑动丝杠的配合,进行对于两侧的挠性芯板的上下摆动控制,并通过第一散热绝缘胶层与第二散热绝缘胶层弹簧之间的弹簧实现减震,保证板体的挠性部位能够具备足够的刚度不易爆裂折断;
2.利用设置的导电连接装置进行将外接线路与铜芯连接,同时通过保护抓保护线体,防止线体折断,有效将电信号进行传输,避免传输信号通过过孔时产生损耗;
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