[实用新型]一种半自动手工贴膜机陶瓷盘有效
| 申请号： | 201821589152.X | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN208738189U | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 殷泽安;刘操;李旭平 | 申请（专利权）人： | 东莞市译码半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京易光知识产权代理有限公司 11596 | 代理人： | 李韵 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加热面 机台 陶瓷盘 贴膜机 陶瓷板 吸附孔 圆盘状 半导体真空 本实用新型 表面平整度 嵌入式安装 上表面中心 加热覆膜 均匀吸附 密闭箱体 真空吸附 组织致密 耐腐蚀 耐高温 通透性 圆环槽 破片 贯通 外部 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种半自动手工贴膜机陶瓷盘，其特征是：包括机台(1)、加热面(2)和搁环(3)，所述机台(1)为矩形密闭箱体结构，加热面(2)为圆盘状陶瓷板，加热面(2)嵌入式安装在机台(1)的上表面中心位置，加热面(2)中部均匀设有吸附孔(4)，吸附孔(4)贯通加热面(2)，搁环(3)为机台(1)上表面的圆环槽，且搁环(3)位于加热面(2)外部。
2.根据权利要求1所述的一种半自动手工贴膜机陶瓷盘，其特征是，所述加热面(2)与搁环(3)之间设有环状隔热密封圈(5)，且环状隔热密封圈(5)上表面位于加热面(2)下方。
3.根据权利要求1所述的一种半自动手工贴膜机陶瓷盘，其特征是，所述吸附孔(4)的直径为1～200um。
4.根据权利要求1所述的一种半自动手工贴膜机陶瓷盘，其特征是，所述陶瓷加热面(2)的上表面外缘设有弧形过渡圆角。
5.根据权利要求1所述的一种半自动手工贴膜机陶瓷盘，其特征是，所述加热面(2)底部连接有加热装置(6)和抽真空装置(7)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
