[实用新型]芯片散热结构及控制器

权利要求书

1.一种芯片散热结构，其特征在于：包括塑封料(1)，芯片(2)设置于所述塑封料(1)内，且所述塑封料(1)上设置有散热凹槽(3)，且所述散热凹槽(3)使所述芯片(2)的至少一个侧面处于暴露状态。

2.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于：所述芯片(2)的第一侧面形成所述散热凹槽(3)的底面。

3.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于：所述芯片散热结构还包括散热材料件(4)，所述散热材料间设置于所述散热凹槽(3)内。

4.根据权利要求3所述的芯片散热结构，其特征在于：所述散热材料件(4)与所述芯片(2)的侧面贴合设置。

5.根据权利要求3所述的芯片散热结构，其特征在于：所述芯片散热结构还包括散热板(5)，所述散热板(5)设置于所述散热凹槽(3)的开口处，所述散热材料件(4)设置于所述散热板(5)和所述芯片(2)之间。

6.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于：所述芯片(2)的外周侧注塑形成所述塑封料(1)。

7.一种控制器，其特征在于：包括权利要求1至6中任一项所述的芯片散热结构。

8.根据权利要求7所述的控制器，其特征在于：所述控制器还包括控制板(6)，所述芯片(2)设置于所述控制板(6)上，且所述控制板(6)和所述芯片(2)均设置于所述塑封料(1)内。

9.根据权利要求8所述的控制器，其特征在于：所述芯片(2)的第一侧面形成所述散热凹槽(3)的底面，所述芯片(2)设置于所述控制板(6)的一侧，且所述芯片(2)远离所述控制板(6)的侧面形成所述第一侧面。