[实用新型]一种超小型微处理器

权利要求书

1.一种超小型微处理器，包括芯片、引线框架和引线，所述引线框架上设有芯片贴区和管脚，所述芯片贴装在所述芯片贴区上，所述芯片上设有焊区，所述管脚设在所述芯片贴区四周外侧，所述引线一端焊接在所述芯片的焊区上，所述引线另一端焊接在所述管脚上，其特征在于，所述芯片的厚度范围为：190-230微米之间，所述芯片设在所述芯片贴区的居中偏上部分，所述管脚包括第五管脚和第六管脚，所述第六管脚位于所述引线框架上侧中部偏右位置，并且，所述第六管脚上设有左焊接部和右焊接部，所述第五管脚位于所述第六管脚右侧；

所述芯片的第六焊区位于其右侧中部位置，所述芯片的第五焊区位于其右侧位置，并位于所述第六焊区下方；

所述引线包括第五引线和第六引线，所述第五引线焊接在所述芯片的第五焊区与所述引线框架的第五管脚之间，所述第六引线焊接在所述芯片的第六焊区与所述引线框架的第六管脚的左焊接部之间。

2.如权利要求1所述的超小型微处理器，其特征在于，所述芯片的厚度范围为：200-220微米之间。

3.如权利要求1所述的超小型微处理器，其特征在于，所述引线焊接在所述芯片的焊区与所述引线框架的管脚之间，所述芯片上表面与所述引线之间的最小距离为h1，所述h1大于两倍引线直径。

4.如权利要求1所述的超小型微处理器，其特征在于，不同所述引线之间的最小距离为h2，所述h2大于两倍引线直径。

5.如权利要求1所述的超小型微处理器，其特征在于，所述第五引线和第六引线均为J-Loop线型。

6.如权利要求1所述的超小型微处理器，其特征在于，所述引线是金线、铜线或银线。

7.如权利要求1所述的超小型微处理器，其特征在于，所述引线焊接在所述芯片的焊区A与所述引线框架的管脚C之间并形成线弧AC，所述线弧AC包括AB段线和BC段线，所述AB段线和所述BC段线相交于线弧点B，所述线弧AC的长度为h3，所述芯片的焊区A与所述线弧点B之间的AB段线长度大于1/3h3。

8.如权利要求7所述的超小型微处理器，其特征在于，所述AB段线的延长线与所述BC段线之间的角度小于45°。

9.如权利要求7所述的超小型微处理器，其特征在于，所述线弧AC上设有线弧点E，所述线弧点E为所述线弧AC的顶点，所述线弧点E与所述引线框架上表面之间的距离为h4，所述h4大于120微米；

所述线弧点B为所述线弧AC的折点。

10.如权利要求1所述的超小型微处理器，其特征在于，所述芯片的相邻的两个焊区中心点之间的距离为h5，所述h5大于80微米。

11.如权利要求1所述的超小型微处理器，其特征在于，所述芯片通过银胶贴装在所述芯片贴区的居中偏上部分。