[实用新型]铜线圈结构

说明书

一种铜线圈结构，其是在厚度为100μm以上的厚铜上设有连接桥以及沟槽；所述连接桥位于厚铜上并具有一定的宽度，该连接桥指在厚铜上未被激光光束切穿的特定区块；所述沟槽设置于连接桥的两侧并以弧形的外观呈现，该沟槽通过激光切割而成。借此，本实用新型利用激光直接将圆铜加工制成铜线圈；在切割的过程中圆铜不会变形而产生尺寸偏差。

技术领域

本实用新型有关于一种铜线圈结构，特别是关于一种利用UV激光在厚铜上切割出铜线圈结构。

背景技术

一般在制造线圈直径40毫米以下的射频线圈是采用铜线以绕螺旋的方式制成，而这种尺寸的射频线圈无法使用激光加工机切割而成的原因在于，在激光切割铜材的过程中会有部分激光的能量被铜材吸收，而使铜材热胀并产生铜变形，进而使切割出的铜线位置以及尺寸产生明显的偏差，最后导致切割完成后的射频线圈并不是以完整的螺旋状来呈现。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种在100μm以上的厚铜上切割出直径小于等于40毫米的铜线圈。

为达上述的目的，本实用新型提供一种铜线圈结构，其中，在厚度为100μm以上的厚铜上设有连接桥以及沟槽；所述连接桥位于厚铜上并具有一定的宽度，该连接桥指在厚铜上未被激光光束切穿的特定区块；所述沟槽设置于连接桥的两侧并以弧形的外观呈现，该沟槽通过激光切割而成。

其中，该铜线圈的直径小于等于40毫米。

其中，该连接桥所设置的数量为一个以上。

本实用新型的优点在于：

1、利用激光直接将圆铜加工制成铜线圈；

2、在切割的过程中圆铜不会变形而产生尺寸偏差。

附图说明

图1：本实用新型铜线圈的UV激光加工方法流程示意图；

图2：本实用新型铜线圈结构示意图；

图3：本实用新型铜线圈结构局部放大示意图；

图4：本实用新型铜线圈的UV激光加工方法实施流程示意图。

图中：

１ 铜线圈的UV激光加工方法；１１ 定位步骤；１２ 切割步骤；

１３ 切断步骤；２ 铜线圈结构；２１ 厚铜；２１１ 连接桥；

２１２ 沟槽；３１、３２、３３ 步骤。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

首先请参阅图1、图2以及图3，图1为本实用新型铜线圈的UV激光加工方法流程示意图，图2为本实用新型铜线圈结构示意图，图3为本实用新型铜线圈结构局部放大示意图。

本实用新型铜线圈的UV激光加工方法１，通过下列步骤所制成：

定位步骤１１：利用固定治具将厚度为100μm以上的厚铜２１固定至目標位置并将其压平。

切割步骤１２：以绕螺旋的方式通过UV激光在厚铜２１上进行铜线的切割，并在切割完成后于厚铜２１上留有未被UV激光切断的连接桥２１１以及位于连接桥两侧的多道沟槽２１２。

切断步骤１３：利用UV激光将连接桥２１１切除，使连接桥２１１两侧的沟槽２１２相互连接而形成一道完整的螺旋状沟槽２１２，进而取得一螺旋状的铜线圈。

另外，本实用新型铜线圈结构２，在厚度为100μm以上的厚铜２１上设有连接桥２１１以及沟槽２１２。