[实用新型]一种半导体封装框架有效
| 申请号： | 201821591194.7 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN208722871U | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 柯武生 | 申请（专利权）人： | 广西桂芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 530007 广西壮族自治区南宁市*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 半导体封装 底座 限位框架 底部活动 定位杆 固位 拆卸 活动连接有 侧面固定 底座内腔 辅助设备 活动套接 局部损坏 位置限定 隔离块 固定套 框架本 侧壁 内腔 半导体 侧面 维修 检测 延伸 保证 | ||
1.一种半导体封装框架，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的内腔固定套接有隔离块（2），所述底座（1）的侧壁固定连接有固位套（3），所述固位套（3）的顶部活动套接有定位杆（4），所述定位杆（4）的顶部固定连接有限位框架（5），所述限位框架（5）的底部活动连接有半导体器件（6），且半导体器件（6）的底部活动连接在底座（1）内腔的底部，所述限位框架（5）的底部的侧面固定连接有U形弹簧块（7），所述底座（1）的侧面活动连接有延伸块（8），所述延伸块（8）的侧面固定连接有夹紧块（9），所述夹紧块（9）的中部活动套接有限位杆（10），且限位杆（10）的顶部与底部均固定连接在底座（1）侧壁的内腔，所述底座（1）位于限位杆（10）侧面的侧壁内腔的底部固定连接有加固块（11），所述加固块（11）的顶部螺纹套接有定形杆（12），且定形杆（12）的中部活动套接在夹紧块（9）与底座（1）的中部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架，其特征在于：所述底座（1）的形状为长方形，且底座（1）的表面涂有散热涂料，所述底座（1）的顶部开设有凹槽，且底座（1）顶部的凹槽与定形杆（12）的顶部相契合。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架，其特征在于：所述定位杆（4）的表面固定套接有橡胶圈，且定位杆（4）的长度值小于固位套（3）的长度值。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架，其特征在于：所述限位框架（5）的中部开设有孔，且限位框架（5）中部的孔与半导体器件（6）相匹配。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架，其特征在于：所述夹紧块（9）中部的直径大于限位杆（10）的直径，且夹紧块（9）与限位杆（10）处在同一平面上。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架，其特征在于：所述定形杆（12）底端的表面开设有螺纹，且定形杆（12）底端的直径小于定形杆（12）顶端的直径。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广西桂芯半导体科技有限公司，未经广西桂芯半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821591194.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
