[实用新型]一种集成电路封装结构

权利要求书

1.一种集成电路封装结构，所述的集成电路由引脚、引线框架、封装树脂、铜线、芯片、银胶层、芯片焊点、金属化焊盘组成，所述的封装树脂为矩形结构且内部设有芯片，所述的封装树脂和芯片通过银胶层固定连接，所述的封装树脂上设有引线框架，所述的封装树脂和引线框架胶连接，所述的引线框架和芯片通过铜线相连接，所述的引线框架上设有引脚，所述的引线框架和引脚连接，所述的芯片上设有金属化焊盘，所述的芯片和金属化焊盘相焊接，所述的金属化焊盘上设有芯片焊点，所述的铜线与芯片通过芯片焊点和金属化焊盘电连接，其特征在于：所述的引脚焊接部设置有第一焊接部和第二焊接部，所述的第一焊接部连接于第二焊接部，所述的第一焊接部为矩形体，所述第二焊接部的边缘部分设置为圆倒角体。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述设置有第二焊接部的引脚，安装于侧边沿的首尾各一个。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述设置有第二焊接部的引脚，安装于侧边沿每一个引脚。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述第二焊接部的边缘部分设置为圆倒角体为圆形或者椭圆形。