[实用新型]晶圆冷却室及半导体设备

权利要求书

1.一种晶圆冷却室，其特征在于，包括：

用于容纳晶圆的冷却腔室，所述冷却腔室上设置有晶圆进出口和排气口；

多个传动装置，位于所述冷却腔室的至少两个侧壁上，多个所述传动装置一一对应连接至多个驱动装置；

用于支撑晶圆的多个夹持架，与多个所述传动装置一一对应设置，所述夹持架包括连接杆和滚轮，所述连接杆的一侧与所述传动装置相连接，所述连接杆的另一侧与所述滚轮相连接，所述滚轮上设置有夹持晶圆的凹槽。

2.根据权利要求1所述的晶圆冷却室，其特征在于：所述传动装置包括旋转盘，所述驱动装置包括伺服电机。

3.根据权利要求1所述的晶圆冷却室，其特征在于：所述传动装置和所述夹持架的数量至少分别包括4个，所述传动装置和所述夹持架两两分布于与所述晶圆进出口相邻的两个相对的侧壁上。

4.根据权利要求1所述的晶圆冷却室，其特征在于：所述滚轮的凹槽表面包括弹性材料层。

5.根据权利要求1所述的晶圆冷却室，其特征在于：所述晶圆进出口和所述排气口位于所述冷却腔室的相对两侧，且和所述传动装置不在同一侧。

6.根据权利要求1所述的晶圆冷却室，其特征在于：所述晶圆冷却室还包括用于检测晶圆位置的多个传感器，位于所述冷却腔室的多个侧壁上，所述传感器包括光电传感器、距离传感器或CCD传感器。

7.根据权利要求1所述的晶圆冷却室，其特征在于：所述晶圆冷却室还包括冷气入口，位于所述冷却腔室的侧壁上。

8.根据权利要求1至7任一项所述的晶圆冷却室，其特征在于：所述晶圆冷却室包括多个冷却腔室，多个所述冷却腔室上下依次叠置。

9.根据权利要求8所述的晶圆冷却室，其特征在于：多个所述冷却腔室通过螺纹连接。

10.一种半导体设备，其特征在于：所述半导体设备包括如权利要求1至9任一项所述的晶圆冷却室、中转腔室及制程腔室，所述中转腔室连接于所述晶圆冷却室和所述制程腔室之间。