[实用新型]一种电子设备

说明书

本实用新型提供一种电子设备，包括：主板，所述主板具有通孔，所述主板的一侧表面设置有第一连接部；发声器件，所述发声器件设置于所述主板上，所述发声器件包括主体部和突出于所述主体部的外侧壁设置的支撑部，所述支撑部上设置有第二连接部；其中，至少部分所述主体部位于所述通孔内，且所述第二连接部与所述第一连接部的电连接。本实用新型的电子设备，可以有效降低发声器件和主板的堆叠高度，满足电子设备的超薄化发展趋势。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

目前，受话器与电路板之间的电气连接，一般是通过在受话器的底面一侧设置导接弹片，并通过将导接弹片与电路上的触点接触，以实现受话器与电路板的电气连接。然而，设置在受话器的底面一侧的导接弹片，通常是突出于受话器的底面设置，导致受话器的整体厚度较厚，在手机等电子设备的厚度方向需要占用较多的堆叠空间，进而影响电子设备向超薄化发展。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种电子设备，以解决现有技术中，电子设备的发声器件和主板的堆叠高度较高的问题。

本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括：

主板，所述主板具有通孔，所述主板的一侧表面设置有第一连接部；

发声器件，所述发声器件设置于所述主板上，所述发声器件包括主体部和突出于所述主体部的外侧壁设置的支撑部，所述支撑部上设置有第二连接部；

其中，至少部分所述主体部能够位于所述通孔内，使得所述支撑部搭接于设置有所述第一连接部的侧表面，且所述第二连接部与所述第一连接部的电连接。

这样，通过在发声器件的主体部的外侧壁上设置包括有第二连接部的支撑部，以使当主体部部分位于通孔内时，支撑部能够搭接于主板上，并起到支撑主体部的作用；而且，设置于支撑部上的第二连接部还能够与设置于主板上的第一连接部电连接，实现发声器件与主板的电气连接。这样通过将发声器件的主体部至少部分位于主板的通孔内，相对于将发声器件堆叠设置在主板上，可以有效降低发声器件和主板的堆叠高度，以满足电子设备的超薄化发展趋势。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的电子设备中的发声器件和主板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型实施例提供一种电子设备，包括：

主板100，所述主板具有通孔110，所述主板100的一侧表面设置有第一连接部120；

发声器件200，所述发声器件200设置于所述主板100上，所述发声器件200包括主体部210和突出于所述主体部210的外侧壁设置的支撑部220，所述支撑部220上设置有第二连接部221；

其中，至少部分所述主体部210位于所述通孔110内，且所述第二连接部221与所述第一连接部120的电连接。