[实用新型]一种基于芯片的极化跟踪装置

说明书

本实用新型公开了一种基于芯片的极化跟踪装置，包括：微带板组件，用于对目标物的H极化信号和V极化信号进行放大和移相，再将处理后的H极化信号和V极化信号合并后通过SMA同轴连接器传输至用户；SMA同轴连接器，为射频输出接口，用于将射频信号引出给用户；包括内导体和外导体，内导体焊接在微带板组件的微带线上，用来传输射频信号，外导体固定在壳体的侧壁上；匹配负载，用于吸收多余微波信号，以免该部分微波信号反射后影响整个微波链路，可拆卸连接于SMA同轴连接器的内外导体上，用来传输射频信号。DB9控制接口，为该极化跟踪装置的供电和控制接口，信号连接至微带板组件的对应焊盘上。解决机械式极化跟踪器体积大、重点重、价格昂贵的问题。

【技术领域】

本实用新型属于有源微波技术领域，具体涉及一种基于芯片的极化跟踪装置。

【背景技术】

目前，我们最常见到的是机械式极化跟踪器，该设备一般通过电机驱动移相器来达到相位变化，最终达到跟踪的目的。这种机械式极化跟踪器体积大、重量重、控制复杂、价格昂贵。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种基于芯片的极化跟踪装置，以解决机械式极化跟踪器体积大、重点重、价格昂贵的问题。

本实用新型采用以下技术方案：一种基于芯片的极化跟踪装置，包括：

微带板组件1，用于对目标物的H极化信号和V极化信号进行放大和移相，再将处理后的H极化信号和V极化信号合并后通过SMA同轴连接器传输至用户，供用户判断目标位置；

SMA同轴连接器，为射频输出接口，用于将射频信号引出给用户；包括内导体和外导体，内导体焊接在微带板组件的微带线上，用来传输射频信号，外导体固定在壳体的侧壁上；

匹配负载，用于吸收多余微波信号，以免该部分微波信号反射后影响整个微波链路，可拆卸连接于SMA同轴连接器的内外导体上，用来传输射频信号。

DB9控制接口，为该极化跟踪装置的供电和控制接口，信号连接至微带板组件的对应焊盘上。

进一步的，微带板组件，包括波导微带转换器，8通过并列设置的第一低噪声放大器芯片和第二低噪声放大器芯片信号连接至第一90°电桥，第一90°电桥通过并列设置的第一模拟移相器芯片和第二模拟移相器芯片信号连接至第二 90°电桥；

第一低噪声放大器芯片，用于接收经传输的H极化信号，并对H极化信号进行放大，再传输至第一90°电桥；第一90°电桥，用于接收H极化信号，并将其经第一模拟移相器芯片传输至第二90°电桥；

第二低噪声放大器芯片，用于接收经传输的V极化信号，并对V极化信号进行放大，再传输至第一90°电桥；第一90°电桥，用于接收V极化信号，并将其经第二模拟移相器芯片传输至第二90°电桥；

第二90°电桥，用于将H极化信号和V极化信号进行合并，再通过SMA 同轴连接器输送至用户。

进一步的，包括具有上、下两个腔体的壳体，微带板组件位于下腔体。

进一步的，DB9控制接口位于上腔体。

进一步的，外导体固定在壳体的侧壁上。

进一步的，壳体的上腔体顶部可拆卸安装有上盖板，壳体的下腔体底部可拆卸安装有下盖板。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：具有体积小、重量轻、控制简单等优点，通过两路模拟电压信号即可控制该极化跟踪器进行极化跟踪。其控制方式很容易和用户端的下位机进行连接通信。且该芯片式极化跟踪器内部设置有90°电桥，可以将目标物的H和V方向的信号进行合并，然后分别移相，最终将最大信号合成后输出。用户使用控制非常方便。。

【附图说明】