[实用新型]一种倒装芯片封装治具

说明书

本实用新型公开了一种倒装芯片封装治具，其涉及芯片封装技术领域。旨在解决芯片倒装制程过程中，传统的治具对基板扭曲变形的校正能力较差，进而影响覆晶稳定性以及芯片位置精度的问题。其技术方案要点包括载板和盖板，所述载板上设置有若干能够吸附所述盖板的磁铁；所述载板与盖板之间设置有定位装置，所述定位装置能够同时限定基板与所述载板的相对位置；所述盖板上开设有若干与基板上覆晶区域相对的封装孔，以及若干与基板上定位区域相对的识别孔。本实用新型达到能够减小基板的扭曲变形，进而提高覆晶的稳定性和芯片的位置精度，而且作业性好，可靠性高。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，更具体地说，它涉及一种倒装芯片封装治具。

背景技术

芯片封装的形式包括两种，分别为正向封装和倒装。传统正向封装形式，在覆晶过程中对芯片位置精度要求不要(正常＜50μm)，制程过程中温度相对较低(正常180℃以下)，因此制程造成的基板扭曲较小，对位置影响较小。而倒装封装过程中温度较高(240℃)，对芯片位置精度要求高(＜10μm)。

参照图1，基板包括底板1，底板1上均布设置有若干支板11。支板11的中间部分为覆晶区域，用于与芯片连接，支板11的顶角处为定位区域，用于机器加工定位。

目前国内芯片倒装形式使用的治具为真空吸附载具或压条，通过真空吸附载具对基板进行局部真空吸附，或者使用压条固定基板的部分区域。

但是，真空吸附载具或者压条对基板的覆盖区域有限，在高温制程中(240℃)对基板扭曲变形的校正能力较差，进而影响覆晶稳定性以及芯片位置精度。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种倒装芯片封装治具，其能够减小基板的扭曲变形，进而提高覆晶的稳定性和芯片的位置精度。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种倒装芯片封装治具，包括载板和盖板，所述载板上设置有若干能够吸附所述盖板的磁铁；

所述载板与盖板之间设置有定位装置，所述定位装置能够同时限定基板与所述载板的相对位置；

所述盖板上开设有若干与基板上覆晶区域相对的封装孔，以及若干与基板上定位区域相对的识别孔。

进一步地，所述载板上开设有用于卡嵌所述磁铁的固定槽。

进一步地，所述载板上开设有将所述固定槽圈于其中的限位环槽。

进一步地，所述固定槽开设于所述载板远离所述盖板的端面。

进一步地，所述定位装置包括承载于所述载板上的若干定位销，以及开设于所述盖板上、与所述定位销配合的定位孔；基板与所述载板连接时，若干所述定位销围绕于所述基板周围。

进一步地，所述定位销端部呈倒角设置。

进一步地，所述载板上开设有若干排水孔。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、盖板与载板配合，实现对基板的整面覆盖，仅露出覆晶区域和定位区域，能够最大限度地保护基板，基板扭曲小，作业性好，可靠性高；

2、盖板与载板通过磁铁吸附，能够避免盖板或者载板接触受力导致变形，进而保证盖板与载板的表面平整性和光滑度，从而保证基板的高度平整性，提高芯片的位置精度；

3、采用了排水孔，能够保证基板的导热、散热以及水洗时药液的流动性。

附图说明

图1为背景技术中基板的结构示意图；

图2为实施例中载板的俯视图；