[实用新型]一种光伏发电组件和光伏建筑用板有效
申请号: | 201821594735.1 | 申请日: | 2018-09-28 |
公开(公告)号: | CN208938982U | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 梅志强;孙书龙;李龙飞;贺丽红 | 申请(专利权)人: | 广东汉能薄膜太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H02S20/26 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 517000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 胶膜层 光伏发电组件 光伏电池层 光伏建筑 本实用新型 封装胶膜 透光前板 依次层叠 背板 光伏建筑一体化 光伏 用板 应用 | ||
本实用新型公开一种光伏发电组件和光伏建筑用板,涉及光伏建筑一体化技术领域。用于解决如何降低光伏建筑的成本,扩大光伏发电组件在建筑上的应用范围的问题。本实用新型的光伏发电组件包括依次层叠设置的透光前板、光伏电池层和背板,所述透光前板与所述光伏电池层之间和/或所述背板与所述光伏电池层之间设有封装胶膜,所述封装胶膜包括沿远离所述光伏电池层的方向依次层叠设置的第一胶膜层、第二胶膜层,所述第一胶膜层为光伏级胶膜层,所述第二胶膜层为普通级胶膜层。本实用新型的光伏发电组件应用于光伏建筑。
技术领域
本实用新型涉及光伏建筑一体化技术领域,尤其涉及一种光伏发电组件和光伏建筑用板。
背景技术
随着光伏建筑一体化技术的发展,将光伏发电组件结合至房屋的屋顶、墙壁上,能够在避免环境污染的同时,满足建筑采暖以及空调、冰箱等家用设备的能耗需求。但是,现有技术中的光伏发电组件的成本较高,在结合至建筑领域时,导致光伏建筑的成本较高,从而限制了光伏发电组件在建筑上的应用范围。
实用新型内容
本实用新型提供一种光伏发电组件和光伏建筑用板,用于解决如何降低光伏建筑的成本,扩大光伏发电组件在建筑上的应用范围的问题。
为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
第一方面,本实用新型提供了一种光伏发电组件,包括依次层叠设置的透光前板、光伏电池层和背板,透光前板与光伏电池层之间和/或背板与光伏电池层之间设有封装胶膜,该封装胶膜包括沿远离光伏电池层的方向依次层叠设置的第一胶膜层、第二胶膜层,其中,第一胶膜层为光伏级胶膜层,第二胶膜层为普通级胶膜层。
可选的,第一胶膜层的厚度为0.38mm~0.76mm,第二胶膜层的厚度为0.38mm~1.52mm。
可选的,第一胶膜层与第二胶膜层之间设有限位结构,限位结构配置为限定该第一胶膜层与该第二胶膜层之间的相对位置。
可选的,限位结构包括卡槽和凸起,卡槽和凸起中的一个设置于第一胶膜层朝向第二胶膜层的表面上,卡槽和凸起中的另一个设置于第二胶膜层朝向第一胶膜层的表面上,凸起配合卡接于卡槽内。
可选的,凸起的高度小于或等于卡槽的深度。
可选的,第一胶膜层和第二胶膜层为PVB胶膜层或EVA胶膜层。
可选的,第一胶膜层的体积电阻率大于1×1014Ω·cm。
本实用新型提供的一种光伏发电组件,由于光伏发电组件包括依次层叠设置的透光前板、光伏电池层和背板,透光前板与光伏电池层之间和/或背板与光伏电池层之间设有封装胶膜,该封装胶膜包括沿远离光伏电池层的方向依次层叠设置的第一胶膜层、第二胶膜层。其中,第一胶膜层为光伏级胶膜层,光伏级胶膜层中杂质含量较少,纯度较高,对光伏电池层的腐蚀性较低,但成本较高;第二胶膜层为普通级胶膜层,普通级胶膜层中杂质含量较高,纯度较低,对光伏电池层的腐蚀性较高,但成本较低。本实用新型实施例光伏发电组件中的封装胶膜为由光伏级胶膜层和普通级胶膜组合形成的结构,且光伏级胶膜层靠近光伏电池层设置,普通级胶膜层远离光伏电池层设置,不仅保证了封装胶膜本身的粘接性能和光伏发电组件的使用寿命,还能够降低光伏发电组件的成本,因此,在将该光伏发电组件应用于建筑领域时,能够降低光伏建筑的成本,提高光伏发电组件在建筑上的应用范围。
第二方面,本实用新型提供了一种光伏建筑用板,该光伏建筑用板包括板状基体和上述任一技术方案所述的光伏发电组件,板状基体位于光伏发电组件的背板远离光伏发电组件的透光前板的一侧,且板状基体与光伏发电组件层叠设置。
可选的,光伏发电组件朝向板状基体的表面的边沿一周与板状基体之间设有环形隔条,光伏发电组件与板状基体之间通过该环形隔条分隔成空隙层。
可选的,环形隔条通过密封胶粘接于光伏发电组件与板状基体之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的