[实用新型]一种功率半导体器件封装结构有效
| 申请号： | 201821595515.0 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN209045529U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 武伟;王亮;林仲康;张朋;李现兵 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率芯片 下垫片 上垫片 下框架 功率半导体器件封装 本实用新型 芯片 子模组 减小 封装 功率半导体器件 电力系统 封装结构 器件电压 芯片终端 栅极探针 有效地 终端区 脆断 耐压 预设 粘接 | ||
1.一种功率半导体器件封装结构，其特征在于，包括：至少一个封装子模组，所述封装子模组包括：上垫片、功率芯片、下垫片、下框架和栅极探针，
所述功率芯片设置于所述下垫片上；
所述上垫片设置于所述功率芯片上；
所述上垫片的尺寸不小于所述下垫片的尺寸，且所述上垫片的尺寸与所述下垫片的尺寸的差异小于预设差值；
所述下框架设置于所述功率芯片和所述下垫片之间，所述下框架与所述功率芯片的终端区粘接。
2.根据权利要求1所述的功率半导体器件封装结构，其特征在于，所述上垫片和所述功率芯片用烧结的方式连接。
3.根据权利要求1所述的功率半导体器件封装结构，其特征在于，所述下框架与所述功率芯片的终端区之间设置有粘接层，所述粘接层包括有机硅胶层、环氧胶层或聚酰亚胺胶层中的任意一种。
4.根据权利要求1－3中任一项所述的功率半导体器件封装结构，其特征在于，所述封装子模组还包括：底座，所述底座的顶部为卡扣形状，所述栅极探针的第一端固定于所述底座的定位通孔内，所述栅极探针的第二端连接于所述功率芯片中对应的端子。
5.根据权利要求4所述的功率半导体器件封装结构，其特征在于，所述封装子模组还包括：支撑片和上框架，所述支撑片设置于所述下垫片的下方，所述上框架设置于所述功率芯片和所述上垫片之间，所述支撑片、下垫片、下框架、功率芯片、上框架以及上垫片共同固定于所述底座上。
6.根据权利要求5所述的功率半导体器件封装结构，其特征在于，还包括：
下盖板，设置有多个金属凸台，多个所述封装子模组固定设置于所述多个金属凸台上，所述金属凸台与所述支撑片接触。
7.根据权利要求6所述的功率半导体器件封装结构，其特征在于，还包括：
PCB板，设置于所述下盖板的上表面，与所述栅极探针连接。
8.根据权利要求7所述的功率半导体器件封装结构，其特征在于，还包括：
栅极引出，固定连接于所述PCB板上，通过所述栅极探针及所述PCB板将所述功率芯片的栅极引出至所述功率半导体封装结构的侧面。
9.根据权利要求6－8任一项所述的功率半导体器件封装结构，其特征在于，还包括：
上盖板，压接于多个所述封装子模组上，与所述下盖板之间绝缘连接。
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