[实用新型]一种密封性好的ic封装

说明书

本实用新型公开了一种密封性好的ic封装，包括ic封装本体、密封四氟垫、上封装盖和下封装盖，所述ic封装本体一端设有上封装盖，且上封装盖一端通过螺钉安装固态散热片，所述固态固态散热片顶部与底部均设有橡胶凸起，所述上封装盖外围通过螺栓安装密封四氟垫，且上封装盖一端设有下封装盖，所述上封装盖与下封装盖连接处通过密封胶安装橡胶密封胶圈，所述下封装盖一端通过连接螺钉安装封装底座，且ic封装本体表面设有特氟龙层，所述特氟龙层表面设有荧光层。该种密封性好的ic封装功能强大，设计科学，操作方便，稳定性好，可靠性高，适合广泛推广。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件封装技术领域，特别涉及一种密封性好的ic封装。

背景技术

目前，现有的ic封装密封性较差，ic封装内的电子元器或者晶体往往会受到外部破坏，ic封装的抗压性能不行，其产生的静电往往会让表面吸附灰尘而不方便清理，空间小往往会导致热量高，不能有效发散，安装也不是很方便。为此，我们提出一种密封性好的ic封装。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种密封性好的ic封装，通过安装块的设置，便于ic封装本体的安装，通过橡胶凸起的设置，可以起到很好的缓冲作用，通过固态散热片的设置，可以起到较好的热传递和热疏导的作用，聚四氟乙烯层为不粘涂层，使得ic封装本体表面更加利于清洁，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种密封性好的ic封装，包括ic封装本体、密封四氟垫、上封装盖和下封装盖，所述ic封装本体一端设有上封装盖，且上封装盖一端通过螺钉安装固态散热片，所述固态固态散热片顶部与底部均设有橡胶凸起，所述上封装盖外围通过螺栓安装密封四氟垫，且上封装盖一端设有下封装盖，所述上封装盖与下封装盖连接处通过密封胶安装橡胶密封胶圈，所述下封装盖一端通过连接螺钉安装封装底座，且ic封装本体表面设有特氟龙层，所述特氟龙层表面设有荧光层。

进一步地，所述ic封装本体顶部与底部均通过固定座安装安装块。

进一步地，所述封装底座内通过高强安装螺杆安装阻尼减震器。

进一步地，所述封装底座底部通过固定连接螺栓安装磁块。

进一步地，所述荧光层表面设有防水膜层，且防水膜层表面设有聚四氟乙烯层，所述聚四氟乙烯层与防水膜层之间设有水玻璃层。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.通过安装块的设置，便于ic封装本体的安装，通过橡胶凸起的设置，可以起到很好的缓冲作用，通过固态散热片的设置，可以起到较好的热传递和热疏导的作用。

2.通过橡胶密封胶圈和密封四氟垫的设置，可以起到很好的密封作用，提高ic封装本体的密封性，通过阻尼减震器的设置，可以起到较好的减震的作用，使得装置在运行时可以更加的稳定。

3.通过特氟龙层的设置，可以提高ic封装本体的耐挤压性，通过荧光层的设置，可以在光线不足的情况下方便寻找ic封装本体，同时增加ic封装本体的观赏性。

附图说明

图1为本实用新型一种密封性好的ic封装的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种密封性好的ic封装的封装底座结构示意图。

图3为本实用新型一种密封性好的ic封装的ic封装本体材料层结构示意图。

图中：1、ic封装本体；2、安装块；3、密封四氟垫；4、橡胶凸起；5、固态散热片；6、上封装盖；7、橡胶密封胶圈；8、下封装盖；9、封装底座；10、阻尼减震器；11、磁块；12、特氟龙层；13、荧光层；14、防水膜层；15、水玻璃层；16、聚四氟乙烯层。

具体实施方式