[实用新型]导体迹线、由导体迹线形成的装置以及部件承载件

权利要求书

1.一种导体迹线，其特征在于，所述导体迹线的上部三分之一的截面面积与中部三分之一的截面面积之间的比在0.8至1.2之间的范围内，并且所述中部三分之一的截面面积与下部三分之一的截面面积之间的比在0.8至1.2之间的范围内。

2.一种由第一导体迹线和在横向上直接邻接的第二导体迹线形成的装置，所述第一导体迹线和所述第二导体迹线为根据权利要求1所述的导体迹线，其特征在于，所述导体迹线的上部平台之间的距离与所述导体迹线的下端之间的距离两者之间的比在0.7至1.3的范围内。

3.一种部件承载件，包括由至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构形成的堆叠体，其特征在于，至少一个导电层结构的至少一部分包括根据权利要求1所述的导体迹线和/或根据权利要求2所述的装置。

4.根据权利要求3所述的部件承载件，其特征在于，所述部件承载件还包括安装在所述至少一个电绝缘层结构和/或所述至少一个导电层结构上和/或嵌入所述至少一个电绝缘层结构和/或所述至少一个导电层结构中的部件。

5.根据权利要求4所述的部件承载件，其特征在于，所述部件为电子部件。

6.根据权利要求4所述的部件承载件，其特征在于，所述部件选自由下述构成的组：电子部件、不导电和/或导电的嵌体、热传递单元、能量收集单元、有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储装置、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电子接口元件、电压转换器、加密部件、发射器和/或接收器、机电换能器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、累加器、开关、相机、天线、磁性元件、另外的部件承载件和逻辑芯片。

7.根据权利要求3所述的部件承载件，其特征在于，所述至少一个导电层结构包括由下述构成的组中的一种：铜、铝、镍、银、金、钯和钨，所提及的材料中的任一种涂覆有超导材料。

8.根据权利要求7所述的部件承载件，其特征在于，所述超导材料为石墨烯。

9.根据权利要求7所述的部件承载件，其特征在于，所述至少一个导电层结构包括由铜、铝、镍和银构成的组中的一种。

10.根据权利要求3所述的部件承载件，其特征在于，所述电绝缘层结构中的至少一个包括由下述构成的组中的一种：树脂；氰酸酯；聚亚苯基衍生物；玻璃；预浸料材料；聚酰亚胺；聚酰胺；液晶聚合物；环氧基积层膜；聚四氟乙烯；陶瓷以及金属氧化物。

11.根据权利要求10所述的部件承载件，其特征在于，所述树脂为增强或非增强树脂。

12.根据权利要求11所述的部件承载件，其特征在于，所述树脂为环氧树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、FR-4或FR-5。

13.根据权利要求3所述的部件承载件，其特征在于，所述部件承载件成型为板。

14.根据权利要求3所述的部件承载件，其特征在于，所述部件承载件被配置成由印刷电路板和基板构成的组中的一个。

15.根据权利要求3所述的部件承载件，其特征在于，所述部件承载件被配置成层叠式部件承载件。