[实用新型]PCB基板、LED集成封装显示模组和显示装置

说明书

本实用新型公开一种PCB基板、LED集成封装显示模组和显示装置，所述PCB基板包括正面和背面；所述PCB基板开设有贯通正面和背面的多组导电接口组，每一组导电接口组包括多个导电接口；所述PCB基板的正面在每一组导电接口组的位置设有一整体焊盘，所述整体焊盘连接导电接口组内的所有导电接口；所述PCB基板还包括设于整体焊盘上的切割槽，所述切割槽将所述整体焊盘分隔为对应多个导电接口的多个独立焊盘。本实用新型具有不提高PCB制成精度的情况下，实现倒装芯片的LED显示产品尺寸的小型化的效果。

技术领域

本实用新型涉及LED显示技术领域，特别涉及一种PCB基板、LED集成封装显示模组和显示装置。

背景技术

随着户内小间距LED显示产品技术的不断发展，更清晰的显示效果、更高的可靠性能、以及更低成本成为小间距LED显示领域的关键问题。而随着LED上下游技术的不断突破，新技术不断涌现，以倒装芯片搭配PCB基板的倒装集成封装技术逐步进入到应用阶段。倒装LED芯片具有尺寸小，可靠性高，发光效率高，散热好，发光角度大等优点。而倒装芯片与集成封装结合主要的技术特点包括：采用集成封装技术，不受分离器件限制，能够更好的实现高密度；采用倒装芯片技术，利用锡膏焊接，提升了电器连接的稳固性，可靠性空前得到提升；倒装芯片省去金线焊接环节，后续的封装变得更加简单，可以做到成本更加低廉。由此倒装集成封装将会成为小间距领域中新的主流技术。

但是，倒装芯片与PCB基板的实际封装应用中，需要PCB基板目前技术下的制成精度(线宽、线距)进一步缩小，用以配合倒装芯片技术，而达到小间距的效果。但是提高PCB的制成精(线宽、线距)，PCB的制造成本又将会大幅度提升，从而限制倒装芯片的LED显示产品尺寸的小型化。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种PCB基板、LED集成封装显示模组和显示装置，旨在不提高PCB制成精度的情况下，实现倒装芯片的LED显示产品尺寸的小型化。

为实现上述目的，本实用新型提出的PCB基板，所述PCB基板包括正面和背面；

所述PCB基板开设有贯通正面和背面的多组导电接口组，每一组导电接口组包括多个导电接口；所述PCB基板的正面在每一组导电接口组的位置设有一整体焊盘，所述整体焊盘连接导电接口组内的所有导电接口；

所述PCB基板还包括设于整体焊盘上的切割槽，所述切割槽将所述整体焊盘分隔为对应多个导电接口的多个独立焊盘。

可选的，多个所述整体焊盘呈阵列状对齐设置。

可选的，所述整体焊盘包括：

多个伸出条，多个伸出条呈平行设置，并且沿伸出条的宽度方向间隔设置，每一伸出条对应一导电接口；

连接条，沿着所述伸出条的宽度方向延伸，并且连接每一伸出条，所述连接条对应一导电接口；

所述切割槽沿着所述伸出条的宽度方向延伸，设于所述伸出条的两端之间。

可选的，所述伸出条远离所述连接条的一端对应所述导电接口；

所述切割槽设于所述伸出条的中间位置和与连接条连接位置之间。

可选的，在伸出条的宽度方向设有对齐的多个整体焊盘，对齐的多个整体焊盘上的切割槽呈共直线状设置。

可选的，所述整体焊盘呈矩形设置，所述整体焊盘包括背对设置的第一纵向边缘和第二纵向边缘，多个导电接口对应所述第一纵向边缘设置，一个导电接口对应所述第二纵向边缘设置；

所述切割槽包括纵向槽，设于所述第一纵向边缘和第二纵向边缘之间，并且沿着纵向延伸；

所述切割槽还包括横向槽，开设于第一纵向边缘和所述纵向槽之间，并且在纵向上每一相邻的两导电接口之间设置一横向槽。