[实用新型]一种四通道微波T/R组件

说明书

一种四通道微波T/R组件，是组成相同的四个独立的T/R通道合一的共腔体结构，全部组成件都是MMIC，集成制作在同一块多层电路基板上，其特征在于：微波器件是集成有移相器、衰减器、工作状态开关、限幅低噪声放大器以及驱动器的多功能MMIC裸芯片，多层电路基板是HTCC多层电路基板。结构紧凑，体积小，布线密度高，材料成本低，机械强度高，化学性能稳定，耐腐蚀，耐高温，具有多通道、高性能、高可靠性、高集成度、轻型化、低功耗、散热性好的特点，并可以监测每个T/R通道的发送与接收幅相。在相同功能和指标的条件下相比现有微波T/R组件，重量和体积减少30%以上。可以广泛用于机载、舰载、星载相控阵雷达和通信领域中。

技术领域

本实用新型涉及雷达相控阵天线，特别是涉及一种四通道微波T/R组件。

背景技术

微波发送器与接收器（Transmitter and Receiver，缩略词为T/R）组件是有源相控阵雷达系统的最重要部件之一，其一端连接天线，另一端连接中频处理单元，构成无线发送与接收系统，功能是对信号进行放大、移相、衰减。它的性能直接影响了整个有源相控阵雷达系统的探测效果，现代有源相控阵雷达的快速发展对T/R组件的电性能、体积、重量提出了更高的要求, 尤其是机载、舰载、星载雷达中的T/R组件，其体积、重量受到更严格的限制。目前国内外微波T/R组件的功能和性能，基本上均采用分离的单功能芯片完成。随着国内外工艺及设计水平的提高，越来越多的产品及研究项目采用多功能芯片。多功能芯片组件应用在片式组件以及常规长条式组件均具有较大优势，应用在片式组件可大大降低设计难度，提高可靠性，减小体积重量；应用在常规组件可大大减小体积、重量与成本。

在微波T/R组件中采用高温共烧陶瓷（High-Temperature Co-fired Ceramics，缩略词为HTCC）多层电路基板，与采用其他多层电路基板相比，机械强度高，布线密度高，化学性能稳定，散热系数高，材料成本低，耐腐蚀耐高温性能良好。目前尚未见有采用HTCC多层电路基板的微波T/R组件。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是弥补上述现有技术的缺陷，提供一种四通道微波T/R组件。

本实用新型的技术问题通过以下技术方案予以解决。

这种四通道微波T/R组件，是组成相同的四个独立的T/R通道合一的共腔体结构，包括将四个独立的T/R通道并联连接的四功分网络，全部组成件都是单片微波集成电路（Monolithic Microwave Integrated Circuit，缩略词为MMIC），集成制作在同一块多层电路基板上，采用多芯片组件（Multi-ChipModule，缩略词为MCM）技术实现MMIC多芯片互连，四个独立的T/R通道分别提供独立的幅度和相位控制，分别包括发送与接收共用的微波器件。

这种四通道微波T/R组件的特点是：

所述微波器件是集成有发送与接收共用的六位放大器补偿移相器、六位衰减器、工作状态开关、限幅低噪声放大器以及用于控制移相、衰减和开关的驱动器的多功能单片微波集成电路（Monolithic Microwave Integrated Circuit，缩略词为MMIC）裸芯片。采用多功能芯片组件可以大大降低设计难度，提高可靠性，减小体积、重量与成本；

所述多层电路基板是高温共烧陶瓷（High-Temperature Co-fired Ceramics，缩略词为HTCC）多层电路基板。采用HTCC多层电路基板可以提高机械强度、布线密度高，且化学性能稳定，散热系数高，材料成本低，耐腐蚀耐高温性能良好。

本实用新型的技术问题通过以下进一步的技术方案予以解决。

所述微波器件是中国电子科技集团公司第十三研究所出品的型号为NC15318C-812PD的多功能MMIC裸芯片。

所述HTCC多层电路基板是至少为8层的HTCC多层电路基板。