[实用新型]一种电耦合器有效

专利信息
申请号: 201821597512.0 申请日: 2018-09-29
公开(公告)号: CN208923422U 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 王旭宁;汤立华;袁智辉;刘斌;金文伟;余青辉 申请(专利权)人: 九阳股份有限公司
主分类号: H01R13/20 分类号: H01R13/20;A47J43/07
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250117 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 上导电体 下导电体 第一级 电耦合器 插簧 插针 电气安全距离 本实用新型 电导通 绝缘 电器配件 体积增大
【权利要求书】:

1.一种电耦合器,包括上耦合器和下耦合器,上耦合器包括多个插针,下耦合器包括多个插簧,插针与插簧一对一插接电耦合,其特征在于,至少一个插针为多级插针,多级插针包括第一级上导电体和第二级上导电体,第一级上导电体与第二级上导电体之间相互绝缘,对应的插簧为多级插簧,多级插簧包括第一级下导电体和第二级下导电体,第一级下导电体与第二级下导电体之间相互绝缘,第一级上导电体与第一级下导电体接触电导通,第二级上导电体与第二级下导电体接触电导通。

2.根据权利要求1所述的电耦合器,其特征在于,所述上耦合器包括环状绝缘体,环状绝缘体的厚度为B1,B1=1~4mm,第一级上导电体、第二级上导电体分别位于环状绝缘体的内、外侧壁。

3.根据权利要求2所述的电耦合器,其特征在于,所述下耦合器包括配合插槽,第一级下导电体与第二级下导电体位于配合插槽内,第一级下导电体到配合插槽底面的距离为H1,H1≥2mm,第二级下导电体到配合插槽底面的距离为H2,H2≥2mm,环状绝缘体插入配合插槽配合。

4.根据权利要求3所述的电耦合器,其特征在于,所述第一级上导电体和第二级下导电体为弹性触点,第二级上导电体和第一级下导电体为片状,配合插槽为环形槽,第一级下导电体与第二级下导电体分别位于配合插槽内圈侧壁、外圈侧壁;或者,所述第一级上导电体和第二级下导电体为弹性触点,第二级上导电体为片状,第一级下导电体为柱状,第一级下导电体位于配合插槽中心,第二级下导电体位于配合插槽的侧壁。

5.根据权利要求1所述的电耦合器,其特征在于,所述上耦合器包括柱状绝缘体,第一级上导电体和第二级上导电体设在柱状绝缘体的外周侧面,第一级上导电体和第二级上导电体在高度方向上错开位置设置,第一级上导电体和第二级上导电体的高度差为△H,△H=4~9mm。

6.根据权利要求5所述的电耦合器,其特征在于,所述第一级上导电体高于第二级上导电体,第一级上导电体的外径为D1,第二级上导电体的外径为D2,D1-D2=1~4mm。

7.根据权利要求5所述的电耦合器,其特征在于,所述第二级上导电体套在柱状绝缘体的外周,第一级上导电体套在第二级上导电体的外周,第一级上导电体与第二级上导电体之间通过绝缘体隔开,第一级上导电体的底端高于第二级上导电体的底端,下耦合器包括插孔,第一级下导电体与第二级下导电体位于插孔的孔壁上,第一级下导电体高于第二级下导电体,第一级下导电体设有多个且均布设置,第二级下导电体设有多个且均布设置,第一级下导电体和第二级下导电体在插槽的周向上错开。

8.根据权利要求1所述的电耦合器,其特征在于,所述上耦合器包括板状绝缘体,板状绝缘体的厚度为B2,B2=1.5~3mm,宽度为W,W=2~6mm,板状绝缘体具有在厚度方向上相背的第一侧壁和第二侧壁,第一级上导电体设于第一侧壁,第二级上导电体设于第二侧壁。

9.根据权利要求8所述的电耦合器,其特征在于,所述第一级上导电体、第二级上导电体与板状绝缘体注塑成一体,第一级上导电体的上、下两端弯曲来提高与板状绝缘体的连接强度,第一级上导电体的中部露出第一侧壁,第二级上导电体的上、下两端弯曲来提高与板状绝缘体的连接强度,第二级上导电体的中部露出第二侧壁。

10.根据权利要求8所述的电耦合器,其特征在于,所述第一级下导电体和第二级下导电体为弹片,弹片的过盈形变量为0.2~2mm。

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