[实用新型]一种功率半导体器件封装结构有效
| 申请号： | 201821598528.3 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN209045530U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 武伟;唐新灵;王亮;石浩;韩荣刚 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 功率半导体器件封装 上垫片 下垫片 终端区 本实用新型 芯片定位 减小 功率半导体器件 电力系统 定位框架 封装结构 功率芯片 器件电压 芯片终端 依次层叠 有效地 粘接层 子模组 脆断 耐压 预设 粘接 封装 | ||
1.一种功率半导体器件封装结构，其特征在于，包括：至少一个封装子模组，所述子模组包括：依次层叠设置的上垫片、功率芯片、芯片定位框架和下垫片，其中，
所述上垫片的尺寸不小于所述下垫片的尺寸，且所述上垫片的尺寸与所述下垫片的尺寸的差异小于预设差值；
所述芯片定位框架具有与芯片终端区接触的接触部，所述接触部和所述芯片终端区之间设置有粘接层，以使所述接触部和所述芯片终端区粘接。
2.根据权利要求1所述的功率半导体器件封装结构，其特征在于，所述接触部为所述芯片定位框架内侧与所述终端区形状相适应的凹槽。
3.根据权利要求1所述的功率半导体器件封装结构，其特征在于，所述上垫片和所述功率芯片用烧结的方式连接。
4.根据权利要求1所述的功率半导体器件封装结构，其特征在于，所述粘接层包括有机硅胶层、环氧胶层或聚酰亚胺胶层中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的功率半导体器件封装结构，其特征在于，所述子模组还包括：底座；
所述芯片定位框架具有卡扣结构，通过所述卡扣结构与所述底座配合。
6.根据权利要求5所述的功率半导体器件封装结构，其特征在于，所述子模组还包括：支撑片，所述支撑片设置于所述下垫片的下方，与所述上垫片、功率芯片、芯片定位框架以及下垫片共同设置于所述底座上。
7.根据权利要求1－6中任一项所述的功率半导体器件封装结构，其特征在于，所述上垫片和所述下垫片包括：钼片或金属基复合材料可伐合金片。
8.如权利要求6所述的功率半导体器件封装结构，其特征在于，所述支撑片包括：铝片、银片或者包含铝或银金属的合金片中的任意一种。
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