[实用新型]多功能的SIM卡

说明书

本实用新型公开了多功能的SIM卡，蓝牙天线与SIM卡上的电压VPP触点电连接，以减小了与所述蓝牙天线连接的蓝牙贴膜的尺寸，以达到了减轻所述蓝牙贴膜的负担，提高其使用效果的作用。本实用新型结构简单，可实用性强。

技术领域

本实用新型涉及通讯领域。更具体地说，本实用新型涉及一种多功能的SIM卡。

背景技术

现有的SIM卡的蓝牙贴膜上的蓝牙天线的设计都单独设计一种蓝牙天线。蓝牙天线极大的占用了蓝牙贴膜的现有面积，影响了蓝牙贴膜的封装。当下的蓝牙贴膜的厚度和体积已经达到极限，无法通过改造其上的结构来进一步缩小蓝牙贴膜的尺寸。现在需要一种设计在不影响蓝牙贴膜功能的前提下，减少其尺寸，便于SIM对蓝牙贴膜的携带，提高它们的应用性。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。

本实用新型还有一个目的是提供一种多功能的SIM卡，所述蓝牙天线与所述SIM卡上的电压VPP触点电连接，与其电路匹配，以减小了与所述蓝牙天线连接的蓝牙贴膜的尺寸，以达到了减轻所述蓝牙贴膜的负担，提高其使用效果的作用。本实用新型结构简单，可实用性强。

为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点，提供了一种多功能的SIM卡，包括：SIM卡；蓝牙天线，设于所述SIM卡的非接触点面一侧的蓝牙贴膜上，并与所述SIM卡上的电压VPP触点电连接。

优选的是，所述的多功能的SIM卡，所述蓝牙贴膜通过其上设有的7816接口与所述SIM卡电连接，所述蓝牙贴膜包括：安全模块；通讯模块，其分别与所述安全模块和所述蓝牙天线连接，并通过所述蓝牙天线与手机蓝牙通讯连接。

优选的是，所述的多功能的SIM卡，所述蓝牙贴膜从靠近所述SIM卡的一侧起依次包括：背胶层、第一线路层、裸片层、第二线路层和绝缘层。

优选的是，所述的多功能的SIM卡，所述SIM卡通过VCC触点、复位RST触点、时钟CLK触点、接地端GND触点、编程电压VPP触点和数据I/O口触点分别与手机主板上的对应接口一一相连。

优选的是，所述的多功能的SIM卡，所述背胶层靠近所述SIM的一侧设有多个条形凹槽。

优选的是，所述的多功能的SIM卡，所述蓝牙贴膜的大小为：厚度≤0.2±0.02mm，长≤12±0.02mm，宽≤8±0.02mm。

本实用新型至少包括以下有益效果：本实用新型中将一般设置在蓝牙贴膜上的蓝牙天线移至SIM卡的电压VPP触点处，既减轻了蓝牙贴膜的负担，又充分利用了SIM卡的空间，从而实现了SIM卡和其贴覆的蓝牙贴膜整体的结构优化。

本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

图1为本实用新型在一个实施例中所述SIM卡的触点面结构示意图；

图2为本实用新型在另一个实施例中所述蓝牙贴膜与所述SIM卡和通用手机的功能关系图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。