[实用新型]一种射频头编带包装盒

说明书

本实用新型涉及一种射频头编带包装盒，包括卷轴盘、绕制在卷轴盘上的卷带，所述的卷带包括柔性载带、透明柔性上带，所述的卷轴盘的中部设置有安装孔，且卷轴盘的外周壁上设置有用于绕制柔性载带的容置槽，所述的柔性载带的上端面上设置有多个间隔排列且与射频端子外部形状相匹配的凹槽，所述的透明柔性上带贴合在柔性载带的上端面上，且透明柔性上带与柔性载带之间构成用多个用于放置射频端子的容置腔，所述的柔性载带绕制在卷轴盘的容置槽内。本实用新型具有结构简单、性能稳定可靠、便于射频端子自动化包装、能够满足SMT贴片工艺要求的优点。

技术领域

本实用新型涉及一种包装盒，具体涉及一种射频头编带包装盒。

背景技术

目前，射频端子是一种用于信号传输的连接器，射频端子包括基座、设置基座上的端子头、接触端子片。射频连接器越小，制造越困难，制造成本越高，工业应用之中对，小型，优异，便宜的电子元件的需求还会越来越大。现有的射频端子都是采用散装在包装盒内，射频端子在包装盒内摆放不整齐，无法适应射频端子的自动化包装，且现有的射频端子包装方式无法满足SMT贴片工艺要求，无法实现射频端子的自动化安装。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种结构简单、性能稳定可靠、便于射频端子自动化包装、能够满足SMT贴片工艺要求的射频头编带包装盒。

为实现上述目的，本实用新型采用一种射频头编带包装盒，包括卷轴盘、绕制在卷轴盘上的卷带，所述的卷带包括柔性载带、透明柔性上带，所述的卷轴盘的中部设置有安装孔，且卷轴盘的外周壁上设置有用于绕制柔性载带的容置槽，所述的柔性载带的上端面上设置有多个间隔排列且与射频端子外部形状相匹配的凹槽，所述的透明柔性上带贴合在柔性载带的上端面上，且透明柔性上带与柔性载带之间构成用多个用于放置射频端子的容置腔，所述的柔性载带绕制在卷轴盘的容置槽内。

上述结构的有益效果是：该射频头编带包装盒采用卷轴盘编带式结构设计，该结构设计的包装盒可实现射频端子的自动化包装，射频端子可分别独立放置在卷带内，且卷带缠绕在卷轴盘上，有利于缩小该包装盒的体积，且射频端子采用编带式包装在卷带内，能够满足SMT贴片工艺要求，能够实现射频端子的自动化安装。从而该射频头编带包装盒具有结构简单、性能稳定可靠、便于射频端子自动化包装、能够满足SMT贴片工艺要求的优点。

特别地，所述的柔性载带上的各凹槽的开口均设置有导向斜面，且射频端子可沿着导向斜面滑动至凹槽内。导向斜面可对射频端子起到导向作用，在自动化包装时，射频端子能够顺利地落入到凹槽内，有利于射频端子自动化包装的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型实施例立体结构示意图。

图2为本实用新型实施例主视结构图。

图3为本实用新型实施例俯视结构图。

具体实施方式

如图1～3所示，本实用新型实施例是一种射频头编带包装盒，包括卷轴盘10、绕制在卷轴盘10上的卷带20，所述的卷带20包括柔性载带21、透明柔性上带22，所述的卷轴盘10的中部设置有安装孔11，且卷轴盘10的外周壁上设置有用于绕制柔性载带21的容置槽100，所述的柔性载带21的上端面上设置有多个间隔排列且与射频端子30外部形状相匹配的凹槽211，所述的透明柔性上带22贴合在柔性载带21的上端面上，且透明柔性上带22与柔性载带21之间构成用多个用于放置射频端子30的容置腔200，所述的柔性载带21绕制在卷轴盘21的容置槽100内。所述的柔性载带21上的各凹槽211的开口均设置有导向斜面212，且射频端子30可沿着导向斜面212滑动至凹槽211内。导向斜面可对射频端子起到导向作用，在自动化包装时，射频端子能够顺利地落入到凹槽内，有利于射频端子自动化包装的可靠性。

该射频头编带包装盒采用卷轴盘编带式结构设计，该结构设计的包装盒可实现射频端子的自动化包装，射频端子可分别独立放置在卷带内，且卷带缠绕在卷轴盘上，有利于缩小该包装盒的体积，且射频端子采用编带式包装在卷带内，能够满足SMT贴片工艺要求，能够实现射频端子的自动化安装。从而该射频头编带包装盒具有结构简单、性能稳定可靠、便于射频端子自动化包装、能够满足SMT贴片工艺要求的优点。