[实用新型]一种喷胶高散热LED封装结构有效
| 申请号： | 201821599648.5 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN208706679U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 范国峰;胡玙 | 申请（专利权）人： | 深圳市科润光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京万贝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11520 | 代理人： | 马红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 扇叶 底板槽 放置槽 高散热 喷胶 转叶 过滤板 转动 本实用新型 网孔状结构 凹槽内部 顶部安装 内部安装 内部固定 内部连接 内部设置 旋转带动 固晶胶 上盖体 支撑杆 吹动 滑槽 内壁 竖杆 轴承 通风 扩散 | ||
1.一种喷胶高散热LED封装结构，包括底板槽(1)和第二凹槽(7)，其特征在于：所述底板槽(1)的顶部安装有上盖体(2)，且底板槽(1)的内部固定有过滤板(3)，所述过滤板(3)的上方安装有第一凹槽(4)，且第一凹槽(4)的内壁设置有滑槽(5)，所述第一凹槽(4)的内部安装有放置槽(6)，且放置槽(6)的内部设置有固晶胶(10)，所述第二凹槽(7)的外侧安装有放置槽(6)，且第二凹槽(7)的内部连接有竖杆(8)，所述竖杆(8)的顶部安装有固定吸盘(9)，且固定吸盘(9)的顶部设置有LED灯珠(12)，所述LED灯珠(12)的下方安装有芯片(11)，且芯片(11)的下方固定有固晶胶(10)，所述放置槽(6)的外侧安装有滑块(15)，且滑块(15)的上方固定有阻尼转轴(16)，所述滑块(15)的外侧安装有滑槽(5)，所述阻尼转轴(16)的外侧安装有横杆(17)，且横杆(17)的下方固定有橡胶柱(13)，所述橡胶柱(13)的下方安装有通孔(14)，所述底板槽(1)的内侧设置有支撑杆(18)，且支撑杆(18)的顶端安装有扇叶(19)，所述扇叶(19)的左侧设置有转叶(20)。
2.根据权利要求1所述的一种喷胶高散热LED封装结构，其特征在于：所述底板槽(1)内部上方五分之一处为螺纹状结构，且底板槽(1)与上盖体(2)的连接方式为螺纹连接，并且底板槽(1)呈圆形，上盖体(2)的材质为透明玻璃材质。
3.根据权利要求1所述的一种喷胶高散热LED封装结构，其特征在于：所述第一凹槽(4)呈圆环形，且第一凹槽(4)的最低点等于底板槽(1)的最低点，并且第一凹槽(4)的底部为网孔状结构。
4.根据权利要求1所述的一种喷胶高散热LED封装结构，其特征在于：所述放置槽(6)通过滑块(15)与第一凹槽(4)构成滑动结构，且放置槽(6)的直径小于第一凹槽(4)的竖剖长度。
5.根据权利要求1所述的一种喷胶高散热LED封装结构，其特征在于：所述橡胶柱(13)与横杆(17)为一体结构，且橡胶柱(13)的直径小于通孔(14)的直径，并且橡胶柱(13)的高度大于通孔(14)的深度。
6.根据权利要求1所述的一种喷胶高散热LED封装结构，其特征在于：所述转叶(20)与扇叶(19)呈垂直状，且转叶(20)的长度小于扇叶(19)的长度，并且转叶(20)呈矩形。
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