[实用新型]高频大电流USB插座

说明书

一种高频大电流USB插座，包括中板、分别位于所述中板上下两侧的第一、第二端子组及将所述中板与所述第一、第二端子组成型为一体的绝缘本体，所述第一、第二端子组在横向方向上分别依次包括接地端子、高频信号端子、电源端子、常规信号端子、电源端子、高频信号端子及接地端子，所述接地端子、电源端子的厚度大于所述高频信号端子与常规信号端子的端子厚度，所述中板位于所述电源端子与常规信号端子之间的部分切除并形成左右两块，每块中板包括位于所述高频信号端子之间的主体板部及自所述主体板部前端朝横向外侧延伸出外界的突出部。本申请支持高频传输与高功率传输。

技术领域

本申请涉及电连接器领域，尤指一种高频大电流USB插座。

背景技术

现有的USB3.1 Type C插座，一般包括中板及分置于所述中板上下两侧的第一、第二端子组。在协会的标准中，对于电源传输的标准只有2A，而现在的智能手机基本需要进行大电流充电，由此，标准结构已不能满足市场需要。并出现了若干不同种类的大电流版本，即将中板的中间部分切除，而直接留下中板的外侧部分直接与接地端子接触以接地。而该结构牺牲的是插座的高频传输性能，因为高频信号之间缺失了中板的屏蔽，无法实现高频传输。且，高频信号的传输，要求接地端子不能与中板连接二接地。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供一种支持高频传输且能承载大电流充电的高频大电流USB插座。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种高频大电流USB插座，包括包括中板、分别位于所述中板上下两侧的第一、第二端子组及将所述中板与所述第一、第二端子组成型为一体的绝缘本体，所述第一、第二端子组在横向方向上分别依次包括接地端子、高频信号端子、电源端子、常规信号端子、电源端子、高频信号端子及接地端子，所述接地端子、电源端子的厚度大于所述高频信号端子与常规信号端子的端子厚度，所述中板位于所述电源端子与常规信号端子之间的部分切除并形成左右两块，每块中板包括位于所述高频信号端子之间的主体板部及自所述主体板部前端朝横向外侧延伸出外界的突出部。

优选地，所述接地端子对应所述突出部位置处压薄形成槽结构以避让所述突出部使所述中板不接触所述接地端子。

优选地，所述高频信号端子与所述常规信号端子一体冲压成型且端子厚度介于0.09mm～0.13mm之间。

优选地，所述电源端子与接地端子一体冲压成型且端子厚度介于0.19mm～0.21mm之间。

优选地，所述电源端子与接地端子一体冲压成型且端子厚度介于0.24mm～0.26mm之间。

优选地，所述第一、第二端子组的每个导电端子均包括接触部、自所述接触部向后延伸形成的固持部及自所述固持部延伸出绝缘本体外的焊脚。

优选地，所述第一或第二端子组的固持部朝远离所述中板方向折弯形成折弯部，所述中板对应所述第一或第二端子组的固持部折弯方向进行折弯使所述中板与上下两侧的固持部之间的距离增大。

优选地，所述第一、第二端子组的固持部分别朝远离对方折弯形成折弯部，使所述中板与上下两侧的固持部之间的距离增大。

优选地，所述中板对应所述固持部位置处的宽度大于所述主体板部的宽度，所述中板对应所述固持部位置处设有两个流通孔，所述流通孔对应所述导电端子之间的空隙。

优选地，所述中板对应所述固持部位置处向横向外侧延伸所述绝缘本体外以连接料带。

本申请接地端子、电源端子的厚度大于高频信号端子与常规信号端子，以支持高功率充电，所述中板的主体板部设置于所述第一、第二端子组的高频信号端子之间以屏蔽高频信号之间的干扰，并在所述中板的前端向横向外侧延伸形成露出于对接舌部外侧以与插头卡扣的突出部，所述接地端子对应所述突出部位置处压薄形成槽结构以避让所述突出部而不相互接触。在实现了大电流、高功率电源传输的同时，不影响高频信号的传输。