[实用新型]一种封装结构有效
| 申请号： | 201821601781.X | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN209344058U | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 马浩华;敖利波;梁赛嫦;吴佳蒙 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装结构 散热结构 散热效果 封装层 导热 本实用新型 镶嵌 散发 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：芯片，包裹在所述芯片上的封装层，还包括镶嵌在所述封装层中并与所述芯片导热连接的散热结构；所述封装层与所述散热结构螺纹连接；
所述封装层上设置有螺纹孔，所述散热结构上设置有与所述螺纹孔配合的外螺纹。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热结构为陶瓷螺柱。
3.如权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，还包括引线框架，所述芯片设置在所述引线框架上，所述封装层包裹部分所述引线框架。
4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，还包括与所述芯片连接的接线引脚；所述封装层包裹部分所述接线引脚。
5.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述散热结构与所述引线框架抵压接触。
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