[实用新型]一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置，包括半导体晶片检测装置，所述半导体晶片检测装置上靠近其底部的两侧开设有第一斜面。本实用新型通过设置移动块、滚珠和放置块，当需要移动半导体晶片检测装置时，转动螺纹杆驱动与其螺纹连接的两个移动块做相离运动，使移动块沿着半导体晶片检测装置的两侧滑动到与地面接触，然后反向转动螺纹杆，通过螺纹杆将两个移动块相向运动，将半导体晶片检测装置和放置块抬起，从而方便移动半导体晶片检测装置；将移动块复位即可，使滚珠悬空，半导体晶片检测装置通过放置块稳定的放置在地面上，达到了移动到合适位置后稳定放置半导体晶片检测装置的效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体检测技术领域，具体为一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置。

背景技术

随着科技的发展，半导体这种材料在各种装置中都有较大的比例，因此对半导体晶片的测试和检查对于质量保证和可靠性很重要，现在市面上出现了多种对半导体晶片进行探针测试的装置。但是市面上对半导体晶片进行探针测试的装置，大都是在其底部安装一个滚轮，来进行移动，在对装置的位置进行固定时，由于滚轮的存在，导致装置放置不稳定，需要进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置，具备了方便移动半导体晶片检测装置和移动后稳定放置半导体晶片检测装置的优点，解决了市面上对半导体晶片进行探针测试的装置，大都是在其底部安装一个滚轮，来进行移动，在对装置的位置进行固定时，由于滚轮的存在，导致装置放置不稳定的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置，包括半导体晶片检测装置，所述半导体晶片检测装置上靠近其底部的两侧开设有第一斜面，所述半导体晶片检测装置的底部固定连接有放置块。

所述半导体晶片检测装置的两侧搭接有移动块，所述移动块上朝向半导体晶片检测装置的一侧开设有第二斜面，所述移动块的底部开设有伸缩凹槽，所述第二斜面的内壁通过伸缩凹槽固定连接有弹簧，所述弹簧的底部固定连接有挡板，所述挡板的底部搭接有滚珠，所述移动块的侧面开设有两个螺纹通孔，两个螺纹通孔对称分布在靠近移动块两端的侧面，两个移动块的内壁通过螺纹通孔螺纹连接有两个螺纹杆，所述螺纹杆的表面从中间朝两边开设有旋向相反的螺纹，所述螺纹杆的表面通过旋向相反的螺纹分别与两个移动块螺纹连接。

优选的，所述移动块的顶部和移动块上的第二斜面开设有凹槽，所述移动块的内壁通过凹槽转动连接有转轴，所述转轴的表面固定连接有滚筒。

优选的，所述移动块上靠近半导体晶片检测装置的一侧固定连接有橡胶挤压块。

优选的，所述螺纹杆的两端固定连接有转动把手。

优选的，所述放置块的底部固定连接有高摩擦垫片，所述高摩擦垫片的底部与地面接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

一、本实用新型通过设置移动块、滚珠和放置块，当需要移动半导体晶片检测装置时，转动螺纹杆，螺纹杆通过表面旋向相反的螺纹，驱动与其螺纹连接的两个移动块做相离运动，解除移动块对半导体晶片检测装置挤压产生的摩擦力，使移动块沿着半导体晶片检测装置的两侧滑动到与地面接触，然后反向转动螺纹杆，通过螺纹杆将两个移动块相向运动，两个移动块通过第二斜面挤压第一斜面，将半导体晶片检测装置和放置块抬起，使移动块底部的滚珠与地面接触，从而方便移动半导体晶片检测装置，在放置半导体晶片检测装置时，只需将移动块复位即可，使滚珠悬空，半导体晶片检测装置通过放置块稳定的放置在地面上，达到了移动到合适位置后稳定放置半导体晶片检测装置的效果。

二、本实用新型通过设置弹簧和挡板，挡板将弹簧产生的弹力稳定的传递给滚珠，滚珠通过挡板受到弹簧的弹力，从而使滚珠具有减震的效果，达到了在半导体晶片检测装置移动过程中具有减震的效果。

附图说明