[实用新型]一种触控显示模组

说明书

本实用新型公开了一种触控显示模组，包括显示屏和背光模组，所述显示屏的一侧具有柔性线路板，所述柔性线路板包括柔性基板和位于柔性基板上的控制芯片；所述背光模组包括框架和背光元件；所述柔性基板包括靠近显示屏一侧的非折弯区、远离非折弯区的翻折区、以及位于非折弯区和翻折区之间的折弯区；所述控制芯片位于翻折区，所述翻折区的控制芯片外侧为连接部。本实用新型在背光模组背面设置的开孔，相当于用于控制芯片的容纳部，通过将柔性基板翻折后，使控制芯片内藏于开孔处，同时柔性基板固定在背光模组背面。避免了控制芯片外露而受到外力损坏。

技术领域

本实用新型主要涉及电子设备的显示技术领域，更具体地涉及一种触控显示模组。

背景技术

目前电子设备如手机屏幕的控制芯片IC的封装形式一般有COG（chip on glass）和COF（chip on film，覆晶薄膜）两种。COG是LCD屏幕常用的一种，其原理是直接通过各项异性导电胶（ACF）将控制芯片IC封装在玻璃上，实现控制芯片IC导电凸点与玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起。COF是将控制芯片IC芯片直接封装到挠性印制板上，达到高构装密度，减轻重量，缩小体积，能自由弯曲安装的目的。COF方案可以把整个模组做短，屏占比也相应可以做得更大。

图1为传统的触控显示模组结构示意图，如图1所示，目前COF方案的FPC（软性线路版）行业内主推单层走线，FPC单层走线的COF方案的模组结构，由于控制芯片IC是比较脆弱的元件，外露容易受外力损坏。如何更好的去保护控制芯片IC是本领域技术人员所要解决的问题。

实用新型内容

为了解决所述现有技术的不足，本实用新型提供了一种可以更好保护控制芯片的触控显示模组。

本实用新型所要达到的技术效果通过以下方案实现：

一种触控显示模组，包括显示屏和背光模组，所述显示屏的一侧具有柔性线路板，所述柔性线路板包括柔性基板和位于柔性基板上的控制芯片；所述背光模组包括框架和背光元件；

所述柔性基板包括靠近显示屏一侧的非折弯区、远离非折弯区的翻折区、以及位于非折弯区和翻折区之间的折弯区；

所述控制芯片位于翻折区，所述翻折区的控制芯片外侧为连接部。

所述框架的背面设置有开孔，所述控制芯片内藏于开孔处；所述连接部固定连接在框架背面。

在背光模组背面设置的开孔，相当于用于控制芯片的容纳部，通过将柔性基板翻折后，使控制芯片内藏于开孔处，同时柔性基板固定在背光模组背面。避免了控制芯片外露而受到外力损坏。

进一步地，所述框架包括底壁、围绕所述底壁的侧壁，所述背光元件位于框架内；所述底壁位于框架背面，所述翻折区的连接部与框架底壁的外侧连接；所述控制芯片位于框架底壁的开孔处。

进一步地，所述柔性基板翻折区的连接部与框架之间具有粘接胶。

进一步地，所述框架底壁上对应控制芯片的相应位置处具有凸起，所述开孔设置在凸起处。所述凸起使得用于容纳控制芯片的容纳部空间更大，控制芯片可以更好的容置于开孔处。

进一步地，所述背光模组还包括背光元件PFC，所述背光元件设置在背光元件PFC上，所述背光元件PFC连接在框架底壁的内侧。进一步地，所述背光模组和显示屏之间还包括遮光环，所述框架的侧壁上还具有向背光元件方向延伸的内折边；所述内折边与遮光环连接。框架的内折边结构，可以使遮光环直接连接在框架上，可以节省现有技术中用于跟遮光环连接的胶架。

进一步地，所述背光模组还包括导光板，以及依次层叠于导光板之上的扩散膜、增光膜，以及位于导光板下方的反射膜；所述背光元件位于导光板的侧边。