[实用新型]一种可减少EL手指印的硅片花篮有效
申请号: | 201821604582.4 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN208706605U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 张黎;彭平;夏中高;李旭杰;杨雄磊 | 申请(专利权)人: | 平煤隆基新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 许昌豫创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41140 | 代理人: | 韩晓静 |
地址: | 461700 河南省许*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 侧板 端板 插件座 手指印 齿槽 本实用新型 挡板 硅片花篮 中心设置 工艺孔 固定杆 连接孔 上表面 硅片 螺栓 侧面设置 均布设置 螺栓连接 把手孔 标识孔 缓冲层 连接杆 右端板 产线 放入 良率 碰触 电池 | ||
本实用新型公开了一种可减少EL手指印的硅片花篮,包括侧板,侧板的后侧设置有多个齿槽,侧板的顶部的上表面从左到右设置有齿槽标号,侧板的两侧分别设置有端板,端板的底部设置有连接孔,端板的上部中心设置有把手孔,端板的内侧面设置有插件座,端板的中心设置有工艺孔,右端板的工艺孔的圆周均布设置有标识孔,侧板的前侧通过螺栓连接设置有连接杆,连接孔内通过螺栓设置有固定杆,固定杆的上表面设置有缓冲层,插件座内设置有挡板;使用时,通过将硅片放入齿槽,通过设置的插件座和挡板,避免了手指碰触硅片,降低电池EL手指印比例,提高产线良率;本实用新型具有成本低、使用效果好和适于大规模生产的优点。
技术领域
本实用新型属于太阳能电池技术领域,具体涉及一种可减少EL手指印的硅片花篮。
背景技术
电池硅片在自动化生产线制造过程中,需要通过花篮进行周转,由于花篮基本都是在自动设备上使用,对花蓝的尺寸精确度有较为严格的要求,同时花篮在设备与设备之间的传递过程,均需要人工搬运,由于花篮设计原因,在人工搬运过程中,容易手指接触到硅片,污染硅片,从而造成电池片不良品产生,影响电池A级品率。
为解决上述问题,开发一种具有成本低、使用效果好和适于大规模生产的降低EL手指印的硅片花篮很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足,而提供一种具有成本低、使用效果好和适于大规模生产的降低EL手指印的硅片花篮。
本实用新型的目的是这样实现的:一种可减少EL手指印的硅片花篮,包括侧板,所述侧板的后侧设置有多个齿槽,所述齿槽呈锥形,其中相邻的两个齿槽的距离为4.2-4.6mm,所述齿槽的表面设置有吸震层,所述侧板的顶部的上表面从左到右设置有齿槽标号,所述侧板的两侧分别设置有端板,所述端板包括左端板和右端板,所述左端板位于侧板的左侧,所述右端板位于侧板的右侧,所述端板的底部设置有连接孔,所述端板的上部中心设置有把手孔,所述端板的内侧面上设置有插件座,所述插件座的位置与把手孔的位置相对,所述插件座的侧边至把手孔的孔边距离为8mm,所述端板的中心设置有工艺孔,所述右端板的工艺孔的圆周均布设置有标识孔,所述侧板的前侧通过螺栓连接设置有连接杆,所述连接杆分别位于侧板的上部和下部,所述连接孔内通过螺栓连接设置有固定杆,所述固定杆的上表面设置有缓冲层,所述插件座内设置有挡板。
进一步地,所述侧板的前侧表面设置有加强筋。
进一步地,所述端板为“回”结构,所述端板的表面设置有加强筋。
进一步地,所述端板的材料采用PP。
进一步地,所述缓冲层的材料采用软质橡胶。
进一步地,所述挡板采用塑料、橡胶等材料。
进一步地,所述插件座的底部设置有漏液孔。
由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
(1)通过设置的齿槽和齿槽标号,将硅片放入齿槽内时,可清楚知道硅片的数量,使用方便;
(2)通过设置的插件座和挡板,使硅片花篮在搬移时,手指不会由于触碰到硅片而造成的硅片良品率下降,降低了生产的成本,通过更换挡板,提高本实用新型的使用寿命,进一步降低了生产的成本,同时,由于挡板的材料的普遍性,适用于大规模生产;
(3)通过设置的标识孔,可清楚区分硅片的正面与背面,同时,通过设置的齿槽标号,可进一步用于区分硅片的正面与背面,防止由于误装造成的后续加工的非正常损坏,降低了生产的成本。
附图说明
图1是本实用新型的立体图。
图2是本实用新型的主视图。
图3是本实用新型的俯视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造