[实用新型]一种光纤合束器

权利要求书

1.一种光纤合束器，其特征在于，包括：输入光纤(1)、输出光纤(2)、封装基板(4)、封装壳体(5)、光纤包层功率剥离装置(3)、温度监控装置(8)和制冷装置；

所述光纤包层功率剥离装置(3)靠近所述输入光纤(1)和所述输出光纤(2)的熔接点；所述输入光纤(1)或所述输出光纤(2)穿过所述光纤包层功率剥离装置(3)；所述输入光纤(1)和所述输出光纤(2)分别与所述封装基板(4)贴合，所述封装基板(4)和所述光纤包层功率剥离装置(3)均设于所述封装壳体(5)的内部；

所述温度监控装置(8)和所述制冷装置分别设于所述封装壳体(5)上，所述制冷装置与所述温度监控装置(8)相连。

2.根据权利要求1所述的一种光纤合束器，其特征在于，所述制冷装置包括互相连接的被动制冷装置和主动制冷装置(54)，所述被动制冷装置和所述主动制冷装置(54)分别设于所述封装壳体(5)上。

3.根据权利要求2所述的一种光纤合束器，其特征在于，所述被动制冷装置包括被动风冷散热装置(52)或被动水冷散热装置(53)；所述被动水冷散热装置(53)的水冷管嵌入所述封装壳体(5)的内部，所述水冷管与所述输入光纤(1)或所述输出光纤(2)平行；所述被动风冷散热装置(52)的散热片垂直设于所述封装壳体(5)上。

4.根据权利要求1所述的一种光纤合束器，其特征在于，还包括功率传感装置，所述功率传感装置嵌设于所述封装壳体(5)的侧壁的卡槽中。

5.根据权利要求4所述的一种光纤合束器，其特征在于，所述功率传感装置包括第一功率传感器(6)和第二功率传感器(7)，所述第一功率传感器(6)设于所述光纤包层功率剥离装置(3)靠近输出光纤(2)的一侧，所述第二功率传感器(7)设于所述光纤包层功率剥离装置(3)靠近输入光纤(1)的一侧。

6.根据权利要求2所述的一种光纤合束器，其特征在于，所述主动制冷装置(54)的启动温度高于所述被动制冷装置的启动温度。

7.根据权利要求1所述的一种光纤合束器，其特征在于，所述输入光纤(1)和所述输出光纤(2)分别通过光固胶与所述封装基板(4)贴合；所述输入光纤(1)为多根，多根所述输入光纤(1)互相分开。

8.根据权利要求1所述的一种光纤合束器，其特征在于，所述光纤包层功率剥离装置(3)与所述熔接点的距离为2～5cm。