[实用新型]一种ACF存储回温治具

说明书

本实用新型公开了一种ACF存储回温治具，包括底板，所述底板的上表面开设有等距离排列的第一凹槽，底板的外侧面放置有两个相对称的铝立板，且两个铝立板相互靠近的一侧面分别与底板的左右两侧面相接触；底板的正面和背面均放置有铝横板，每个所述铝横板的背面均开设有等距离排列的第二凹槽；该ACF存储回温治具，通过设置PVC隔板，在第一凹槽、第二凹槽和铝立板的共同作用下，能将ACF通过PVC隔板分开放置，避免ACF凝固在一起，使其冷却时间更短，且将ACF取出后使其分开放置，回温效果更好，方便对ACF存储和使用。

技术领域

本实用新型涉及液晶显示技术领域，具体为一种ACF存储回温治具。

背景技术

ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、Plastic Card及LCD等之线路连接，其中尤以驱动IC相关应用为大宗，举凡TCP(驱动电路柔性引带)/COF封装时连接至LCD之OLB（Outer Lead Bonding）以及驱动IC接著於TCP/COF载板的ILB（Inner LeadBonding）制程，亦或采COG封装时驱动IC与玻璃基板接合之制程，目前均以ACF导电胶膜为主流材料。

随着液晶显示技术的不断发展，液晶显示屏应用领域也在不断拓宽，受液晶显示屏的市场拉动，ACF产业，呈现一派繁荣景象，ACF的组成主要包含导电粒子(微粒的金球)及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分，金球按一定的比例分布在环氧树脂当中，金球的组成是这样的：金球的最里面是有机塑料球体，第二层是镍，第三层是金，也就是说金包着镍，镍包着塑料，通常这种各向异性导电胶除了环氧树脂、金球以外其中还与另外一种或几种催化剂混合在一起，在特定的温度条件下它会加速反应，在短暂的时间内形成固态（化学反应当中产生一种氨气体），所以这种各向异性导电胶只能在特点的低温条件下保存，低温保存不是保证它不会化学反应而是延时反应时间而已，使用时先将上膜（Cover Film）撕去，将ACF胶膜贴附至Substrate的电极上，再把另一层PET底膜（BaseFilm）也撕掉，在精准对位后将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构，ACF由于备料时间较长，厂内会堆积一定数目的安全存量，所以不同型号不同批次ACF需分开放置，做好先进先出原则，以免ACF超过其使用期限无法使用，需做好标示，未开封的ACF，保存条件-10-5℃，如果保存在高温条件下，会加速ACF的固化，缩短其使用期限，所以ACF需放置在冷冻设备中存储，使用前取出后常温放置半小时左右再使用，以不影响贴付效果，ACF不能叠加放置，以免冷藏后凝固在一起，影响取出使用效果，以及冷冻、回温效果。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种ACF存储回温治具，解决了现有ACF普遍采用PVC袋包装放入冷冻设备内，容易使各ACF凝固在一起，不方便拿取，且将其从冷冻设备内取出时回温效果不好的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种ACF存储回温治具，包括底板，所述底板的上表面开设有等距离排列的第一凹槽，所述底板左右两侧面的中部均开设有两个相对称的第一螺孔，所述底板的外侧面放置有两个相对称的铝立板，且两个铝立板相互靠近的一侧面分别与底板的左右两侧面相接触，每个所述铝立板右侧面的下部均开设有两个相对称的第一通孔，且两组第一通孔分别与两组第一螺孔相对应，每个所述铝立板正面和背面的中部均开设有两个相对称的第二螺孔，每个所述铝立板右侧面的中部均开设有呈半圆状的第一U型槽，所述底板的正面和背面均放置有铝横板，每个所述铝横板正面的中部均开设有两组相对称的第二通孔，且两组第二通孔分别与两组第二螺孔相对应。