[实用新型]一种RFID标签

说明书

本实用新型涉及电子标签技术领域，特别地涉及一种RFID标签。本实用新型公开了一种RFID标签，包括标签天线、基材和标签芯片，所述标签天线和标签芯片设置在基材上表面，所述标签天线包括阻抗匹配环以及分别位于阻抗匹配环左右两侧的第一振子单元和第二振子单元，所述阻抗匹配环具有一开口，所述标签芯片与阻抗匹配环的开口处的两端电连接，所述第一振子单元和第二振子单元分别与阻抗匹配环电连接，所述基材的下表面的对应于第二振子单元的部位设有金属层。本实用新型可以直接贴在金属或装有液体的包装材料等表面上，性能基本不受影响，且结构简单，易于制造，成本低。

技术领域

本实用新型属于电子标签技术领域，具体地涉及一种可应用于金属或装有液体的包装材料等表面的RFID标签。

背景技术

电子标签，又称无线射频识别(Radio Frequency Identification，简称RFID)，是一种利用射频的非接触式的自动识别技术，可以通过无线电信号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触。电子标签作为物联网的信息载体被广泛应用到各个领域中，以方便对物品进行智能管理。

在物品的智能管理过程中，电子标签是不可或缺的一部分。将电子标签帖到各个物品上，即可对各个物品进行智能管理。然而，物品的种类各式各样，使得一部分电子标签需要直接贴在金属或装有液体的包装材料等表面，而对于现有的电子标签来说，如果直接贴在金属或装有液体的包装材料等表面使用会使电子标签性能急剧恶化，导致无法使用。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种RFID标签用于解决上述存在的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种RFID标签，包括标签天线、基材和标签芯片，所述标签天线和标签芯片设置在基材上表面，所述标签天线包括阻抗匹配环以及分别位于阻抗匹配环左右两侧的第一振子单元和第二振子单元，所述阻抗匹配环具有一开口，所述标签芯片与阻抗匹配环的开口处的两端电连接，所述第一振子单元和第二振子单元分别与阻抗匹配环电连接，所述基材的下表面的对应于第二振子单元的部位设有金属层。

进一步的，所述第一振子单元包括第一弯折线部，所述第一弯折线部的第一端与阻抗匹配环电连接，所述第二振子单元包括具有一开口的线框部，所述线框部与阻抗匹配环电连接。

更进一步的，所述线框部的开口的尺寸小于17mm，所述线框部在平行于开口方向的最大尺寸在16-50mm之间，所述线框部在垂直于开口方向的最大尺寸在14-32mm之间。

进一步的，所述第一弯折线部大致呈矩形脉冲曲线结构。

进一步的，所述金属层由一整片金属构成。

更进一步的，所述金属层的尺寸大于或等于第二振子单元的尺寸。

进一步的，所述金属层为方形结构。

更进一步的，所述金属层的尺寸为≧18mm×22mm。

进一步的，所述标签天线和金属层由铝箔制成。

进一步的，所述基材采用PET材料制成。

本实用新型的有益技术效果：

本实用新型可以直接贴在金属或装有液体的包装材料等表面上使用，性能基本不受影响，适用性广，且结构简单，紧凑美观，易于制造，耗材较少，成本低。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例的正视图；

图2为本实用新型具体实施例的后视图；

图3为本实用新型具体实施例的透视图。

具体实施方式