[实用新型]多规格硅片激光割圆支撑座有效
| 申请号： | 201821607365.0 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN208991989U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 丁军雄 | 申请（专利权）人： | 襄阳赛普尔电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;B23K37/04 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 441000 湖北省襄*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 支撑座 圆形托板 割圆 激光 圆环形凹槽 共圆心 连接件 圆筒型 本实用新型 抽真空孔 废品损失 上表面 下表面 圆心处 切割 | ||
【权利要求书】：
1.一种多规格硅片激光割圆支撑座，其特征在于；该支撑座包括圆形托板(1)，所述圆形托板(1)的圆心处设有抽真空孔(3)，所述圆形托板(1)下表面设有圆筒型连接件(2)，所述圆筒型连接件(2)与圆形托板(1)共圆心；所述圆形托板(1)上表面设有多个与之共圆心的圆环形凹槽(5)，所述多个圆环形凹槽(5)分别对应多种规格硅片(6)的外径。
2.根据权利要求1所述的多规格硅片激光割圆支撑座，其特征在于；所述圆形托板(1)与圆筒型连接件(2)为一体结构。
3.根据权利要求1所述的多规格硅片激光割圆支撑座，其特征在于；所述圆环形凹槽(5)内设有通孔(4)。
4.根据权利要求1所述的多规格硅片激光割圆支撑座，其特征在于；所述圆环形凹槽(5)内均匀设有三个以上的扇环形的通孔(4)。
5.根据权利要求1所述的多规格硅片激光割圆支撑座，其特征在于；所述圆环形凹槽(5)内均匀设有四个扇环形的通孔(4)。
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