[实用新型]一种扩展型多用途印制电路板有效
| 申请号： | 201821607620.1 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN209448984U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 邵永成;金建辉;邵俊杰 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 印制电路板 印制电路板基板 电路板 扩展型 实验箱 本实用新型 经济适用性 实验电路板 应用范围广 单独使用 镜像对称 实验模块 携带方便 印制电路 纵向扩展 双面板 原有的 配合 | ||
1.一种扩展型多用途印制电路板，其特征在于，包括印制电路板基板、一个以上的焊盘Ⅰ（1）、一个以上的焊盘Ⅱ（2）；所述印制电路板基板为双面板，且印制电路板的两个面的结构相同并呈镜像对称，每个面上设有一个以上的焊盘Ⅰ（1），所述一个以上的焊盘Ⅰ（1）在印制电路板基板上按等间距的方式排为n行m列，所述一个以上的焊盘Ⅰ（1）的四周设有一个以上的焊盘Ⅱ（2），所述一个以上的焊盘Ⅱ（2）围绕
2.根据权利要求1所述的扩展型多用途印制电路板，其特征在于：所述印制电路板为FR-4双面板。
3.根据权利要求1所述的扩展型多用途印制电路板，其特征在于：所述一个以上的焊盘Ⅰ（1）的外径均为2mm，内径均为1mm，且相邻两个焊盘Ⅰ（1）的中心间距为2.54mm，一个以上的焊盘Ⅱ（2）的外径均为6mm，内径均为4mm。
4.根据权利要求1所述的扩展型多用途印制电路板，其特征在于：令尺寸为90mm×40mm的印制电路板为A型印制电路板，A型印制电路板的四个角上的焊盘Ⅱ（2）上分别焊接垂直板面的扩展插管。
5.根据权利要求4所述的扩展型多用途印制电路板，其特征在于：两块A型印制电路板与较A型印制电路板尺寸大的印制电路板无缝拼接在同一平面上组合成为B型印制电路板，其中尺寸较大的印制电路板位于两块A型印制电路板之间，且尺寸较大的印制电路板上设有Micro USB封装、一个SMT贴片式集成电路SSOP20以及一个SOP20封装，且Micro USB封装、一个SMT贴片式集成电路SSOP20以及一个SOP20封装的各引脚均通过印制导线连接到两侧的焊盘Ⅰ（1）上，所述B型印制电路板上设有一个以上的焊盘Ⅰ（1），所述B型印制电路板上的一个以上的焊盘Ⅰ（1）围绕两块A型印制电路板和较大印制电路板排列成矩形。
6.根据权利要求5所述的扩展型多用途印制电路板，其特征在于：所述B型印制电路板的尺寸为150mm×100mm，且B型印制电路板的四个角处的四个焊盘Ⅱ（2）上分别焊接垂直板面的扩展插管。
7.根据权利要求4所述的扩展型多用途印制电路板，其特征在于：6块A型印制电路板按照3行2列的顺序无缝拼接在同一平面上组成C型印制电路板，所述C型印制电路板上的各A型印制电路板之间以及C型印制电路板的四条边的边缘上分别设有一个以上的焊盘Ⅰ（1）。
8.根据权利要求7所述的扩展型多用途印制电路板，其特征在于：所述C型印制电路板尺寸为200mm×150mm，且位于C型印制电路板四个角上的A型印制电路板的四个角上的焊盘Ⅱ（2）上分别焊接垂直板面的扩展插管。
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