[实用新型]一种低阻测试夹具有效

专利信息
申请号: 201821607700.7 申请日: 2018-09-30
公开(公告)号: CN209028102U 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 陈旭;韩玉成;吴志轩;冷俊 申请(专利权)人: 中国振华集团云科电子有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/26
代理公司: 昆明润勤同创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 53205 代理人: 付石健
地址: 550000 贵州省贵*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 测试电路 航空插头 卡座 三芯 地线 底座 本实用新型 固定接线板 测试夹具 测试探针 接线装置 电连接 低阻 绝缘层 焊点 触点连接 尖端放电 连接方式 漏电事故 静电荷 触点 元器件 填充 半导体 测试 释放 维修
【说明书】:

实用新型公开了一种低阻测试夹具,包括底座、卡座、测试电路、接线装置和三芯航空插头,卡座安装于底座之上,底座内在卡座下方设有测试电路,测试电路通过触点连接至卡座底部并在触点之间填充绝缘层;接线装置包括固定接线板和活动测试探针,分别安装在卡座两侧,所述固定接线板和活动测试探针均与三芯航空插头电连接,测试电路通过地线与三芯航空插头电连接。本实用新型在测试电路上增加了地线并连接至三芯航空插头,在测试之前半导体上的静电荷提前通过地线释放,避免尖端放电损坏元器件,还可以在测试电路发生漏电事故时起保护作用。而且采用三芯航空插头作为连接方式,不再需要频繁的维修焊点,更加的耐用。

技术领域

本实用新型涉及一种夹具,特别涉及一种低阻测试夹具。

背景技术

半导体元器件在使用之前会进行一系列测试,以确定半导体元器件是否为合格产品。一般都会使用测试夹具,将半导体元器件固定住,一般的测试夹具都是内带测试电路,然后半导体元器件与测试电路的触点电接触,然后通过测试仪器与半导体的导电触点接触从而做模拟实验或者测试,从而获得相关的参数。一般触点之间都会填充有绝缘层,在半导体安装或者卸载的过程中难免发生摩擦从而产生静电荷累积在半导体元器件上,一旦与测试仪器的金属探针进行接触很容易造成尖端放电,损坏半导体元器件的内部结构。而且现有的测试都是直接将测试仪器的探针与元器件接触,长期下来探针与电线的焊点经常会脱落,需要反复的维修。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种可以避免半导体原件在测试时发生放电击穿的低阻测试夹具。

本实用新型的技术方案为:

一种低阻测试夹具,包括底座、卡座、测试电路、接线装置和三芯航空插头,所述卡座安装于底座之上,所述底座内在卡座下方设有测试电路,所述测试电路通过触点连接至卡座底部并在触点之间填充绝缘层;所述接线装置包括固定接线板和活动测试探针,分别安装在卡座两侧,所述固定接线板和活动测试探针均与三芯航空插头电连接,所述测试电路通过地线与三芯航空插头电连接。

进一步的,活动测试探针包括水平开设在卡座侧壁的螺纹孔以及与所述螺纹孔连接的金属套,还包括穿过所述螺纹孔以及金属套的螺旋探头。

进一步的,螺旋探头顶端为弧形尖端。

进一步的,触点的个数为2-4个。

进一步的,触点的电阻小于103欧姆。

本实用新型的有益之处在于:

本实用新型在测试电路上增加了地线,并连接至三芯航空插头,在进行通电接触测试之前,半导体上的静电荷提前通过地线释放,当活动测试探针与半导体的导电触点接触时不会造成尖端放电,导致半导体元器件内部损坏,而且地线还可以保证在测试电路发生漏电事故时完成导电,增加使用的安全系数。而且本实用新型还采用了三芯航空插头作为连接的方式,不再需要频繁的维修焊点,更加的耐用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中:1-底座,2-绝缘层,3-卡座,4-测试电路,41-触点,42-地线,51-固定接线板,52-活动测试探针,52a-螺旋探头,52b-金属套,52c-螺纹孔,6-三芯航空插头。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是,对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型,但并不构成对本实用新型的限定。此外,下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图1所示:

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