[实用新型]一种基于激光焊接的压电晶体谐振器

说明书

一种基于激光焊接的压电晶体谐振器，包括金属上盖、压电石英晶片和多层共烧陶瓷基座，多层共烧陶瓷基座具有形成谐振腔的凹槽，凹槽边缘有用于和金属上盖形成气密性焊接封装的连接层，多层共烧陶瓷基座的正反面设有电气连接的金属点胶盘和金属焊盘，压电石英晶片设置有两个安装电极，金属上盖焊接边缘处设计有应力释放沟台阶和热应力释放结构，热应力释放结构为位于金属上盖上表面的环或者为位于金属上盖下表面的沟槽。本实用新型可以减小和避免焊接热应力对产品的破坏和损伤，省去表面镀层处理，简化了生产工艺流程。

技术领域

本实用新型涉及到压电晶体谐振器，具体指一种基于激光焊接的压电晶体谐振器。

背景技术

压电石英晶体谐振器是电子电路中的基本电子元器件，由于其频率的准确性和稳定性等特点，主要用作电路和电子产品中的时钟和时基，或频率参考源。广泛应用在数码产品，微处理器，计算机、通讯设备和各种电子系统及电子产品。激光焊接以高功率密度的光束照射工件，使得工件表层发热并产生特定的熔池，从而达成材料的熔接和焊接。激光焊接是一种精密而高效的焊接方法，已越来越多的运用到精密小尺寸元器件和薄片材料的焊接中。但是目前压电晶体频率器件沿用了平行缝焊工艺的基座和上盖，由于上盖熔接部位表面形态有差异，厚度也不尽相同，导致需求的焊接功率不同，在批量生产时有焊接质量、工艺参数不稳定的问题。同时由于使用上盖的材质是可伐合金，焊接后的焊点容易氧化，为达到防氧化和耐腐蚀的要求需要再次进行表面电镀处理，增加了工序流程和生产成本。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中压电石英晶体中存在的上述问题，提供一种上盖结构改良的基于激光焊接的压电晶体谐振器。

为实现以上目的，本实用新型的技术解决方案是：一种基于激光焊接的压电晶体谐振器，包括金属上盖、压电石英晶片和多层共烧陶瓷基座，所述多层共烧陶瓷基座具有形成谐振腔的凹槽，凹槽边缘有用于和金属上盖形成气密性焊接封装的连接层，多层共烧陶瓷基座的正反面设有电气连接的金属点胶盘和金属焊盘，所述压电石英晶片设置有两个安装电极，通过导电胶和多层共烧陶瓷基座的凹槽内的金属点胶盘形成稳定的电气连接，所述金属上盖为平板型，金属上盖焊接边缘处设计有应力释放沟台阶和热应力释放结构，热应力释放结构为位于金属上盖上表面的环或者为位于金属上盖下表面的沟槽，整个压电晶体谐振器是由金属上盖和固定有压电石英晶片的多层共烧陶瓷基座通过激光焊接的工艺密封封装而成。

所述连接层为金属环或者金属镀层。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型的有益效果是可以减小和避免焊接热应力对产品的破坏和损伤，降低了对上盖材质温度系数和热应力的要求，拓宽材料的选用范围，可以直接采用耐腐蚀的合金材料，省去表面镀层处理，简化了生产工艺流程。在大批量生产中，还可以确保焊接位置的厚度、表明粗糙度，为激光焊机的工艺参数、焊接质量和产品的质量水平提供了良好保障，具有明显优势和市场竞争力。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中多层共烧陶瓷基座矩阵示意图；

图3是本实用新型中金属上盖矩阵示意图；

图4为本实用新型中金属上盖的结构示意图；

图5是本实用新型中多层共烧陶瓷基座的俯视图。

图中：金属上盖1，应力释放沟台阶101，热应力释放结构102，压电石英晶片2，安装电级21，多层共烧陶瓷基座3，凹槽31，连接层32，金属点胶盘33，金属焊盘34。

具体实施方式

以下结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：