[实用新型]夹持装置及金属线键合机有效
申请号: | 201821610136.4 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN209071278U | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 贺云波;王波;刘青山;刘凤玲;陈桪 | 申请(专利权)人: | 广东阿达智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 刘培培 |
地址: | 528251 广东省佛山市南海区狮山镇南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹持件 料片 夹持装置 夹持结构 第一驱动机构 驱动机构 夹持部 夹持 驱动 金属线键合 方向移动 本实用新型 夹持位置 加工位置 间隔设置 移动调整 良品率 挟持件 移动 加工 | ||
1.一种夹持装置,其特征在于,包括:
第一夹持结构,所述第一夹持结构包括第一夹持件及第一驱动机构;
第二夹持结构,所述第二夹持结构设有第二夹持件及第二驱动机构;
其中,所述第一夹持件和所述第二夹持件间隔设置形成用于夹持料片的夹持部,所述第一驱动机构用于驱动所述第一夹持件向靠近或远离所述料片的方向移动,所述第二驱动机构用于驱动所述第二夹持件向靠近或远离所述料片的方向移动,且所述夹持部能够通过所述第一驱动机构驱动所述第一挟持件移动和/或通过所述第二驱动机构驱动所述第二夹持件移动调整所述夹持部的夹持尺寸和夹持位置。
2.根据权利要求1所述的夹持装置,其特征在于,所述第一夹持结构包括第一安装座和第一滑动机构,所述第一滑动机构包括所述第一夹持件,所述第一滑动机构可移动地设置于所述第一安装座上,所述第一驱动机构用于驱动所述第一滑动机构相对所述第一安装座移动,使所述第一夹持件能够向靠近或远离所述料片的方向移动。
3.根据权利要求2所述的夹持装置,其特征在于,所述第一驱动机构包括第一驱动轴、第一凸轮、抵接件及第一弹性复位件,所述抵接件与所述第一滑动机构连接,所述抵接件设有第一抵接部,所述第一凸轮穿设于所述第一驱动轴,所述第一凸轮包括第一驱动部,所述第一弹性复位件的一端固设于所述第一安装座,另一端固设于所述第一滑动机构,使所述第一抵接部能够与所述第一驱动部抵接,所述第一驱动轴能够驱动所述第一凸轮,使所述第一驱动部能够驱动所述第一抵接部带动所述第一滑动机构相对所述第一安装座移动。
4.根据权利要求3所述的夹持装置,其特征在于,还包括用于调节所述第一抵接部的初始高度的调节机构,所述调节机构的调节端与所述第一滑动机构连接。
5.根据权利要求4所述的夹持装置,其特征在于,所述调节机构包括偏心轮、连接轴及与所述偏心轮连接的偏心轴,所述连接轴的一端与所述抵接件连接、另一端与所述偏心轮连接,所述第一滑动机构设有条形孔,所述偏心轴的一端穿设于所述条形孔、另一端与所述偏心轮连接。
6.根据权利要求2所述的夹持装置,其特征在于,所述第一滑动机构包括夹持压板及抓取组件,所述抓取组件包括第一抓取件、第二抓取件及转动动力驱动件,所述第一抓取件设有第二抵接部,所述第二抓取件设有第三抵接部,所述第二抵接部与所述第三抵接部间隔设置形成用于夹持夹持压板的夹槽,所述夹持压板设置于所述夹槽内,所述第二抵接部能够相对所述第三抵接部转动,所述第一抓取件的另一端为转动动力驱动端,所述转动动力驱动件用于驱动所述转动动力驱动端,使所述第二抵接部向靠近或远离所述第三抵接部的方向转动。
7.根据权利要求6所述的夹持装置,其特征在于,还包括第二弹性复位件,所述转动动力驱动件包括转动件,所述第一抓取件包括第一抓取体、活动体及转动体,所述第二抓取件包括连接体及第二抓取体,所述连接体的一端固设于所述第一抓取体、另一端与所述第二抓取体的一端连接,且所述第二抓取体与所述连接体呈夹角设置,所述第二抓取体的另一端设有所述第三抵接部,所述第一抓取体设有安装通孔,所述活动体可移动地穿设于所述安装通孔,所述活动体设有所述第二抵接部和第四抵接部,所述第二抵接部突出所述安装通孔的一侧设置,所述第四抵接部突出所述安装通孔的另一侧设置,所述转动体与所述第一抓取体可转动连接,所述转动体的一端设有第五抵接部、另一端为所述转动动力驱动端,所述转动件的一端与所述第一抓取体可转动连接、另一端设有第六抵接部,所述转动件能够在预设角度范围内来回转动,用于带动所述第六抵接部驱动所述转动动力驱动端,使所述第五抵接部驱动所述第四抵接部带动所述第二抵接部向靠近或远离所述第三抵接部的方向移动,所述第二弹性复位件的一端与所述第一抓取体连接、另一端与所述转动体连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造