[实用新型]一种硅晶片切割机用高精度多联配对轴承

权利要求书

1.一种硅晶片切割机用高精度多联配对轴承，包括第一轴承(1)、第二轴承(2)、固定圈(3)、轴承外圈(4)、缓冲圈(6)和轴承内圈(8)，其特征在于：所述第一轴承(1)和第二轴承(2)通过固定圈(3)固定安装，所述第一轴承(1)和第二轴承(2)均包括轴承外圈(4)、缓冲圈(6)和轴承内圈(8)，所述轴承外圈(4)的内壁设置有缓冲圈(6)，所述轴承外圈(4)和缓冲圈(6)通过消音层(5)固定连接，所述缓冲圈(6)的内壁设置有轴承内圈(8)，所述轴承内圈(8)和缓冲圈(6)通过减震弹簧(11)固定连接，所述轴承内圈(8)和缓冲圈(6)之间设置有吸热棉(7)，所述轴承内圈(8)内壁设置有润滑油道(9)，所述轴承内圈(8)上开设有散热孔(10)。

2.根据权利要求1所述的一种硅晶片切割机用高精度多联配对轴承，其特征在于：所述轴承外圈(4)外表面采用不锈钢拉丝工艺制作。

3.根据权利要求1所述的一种硅晶片切割机用高精度多联配对轴承，其特征在于：所述减震弹簧(11)和散热孔(10)均设置有若干组。

4.根据权利要求1所述的一种硅晶片切割机用高精度多联配对轴承，其特征在于：所述第一轴承(1)和第二轴承(2)的体积大小均一致。

5.根据权利要求1所述的一种硅晶片切割机用高精度多联配对轴承，其特征在于：所述第一轴承(1)和第二轴承(2)呈背靠背的配对方式。

6.根据权利要求1所述的一种硅晶片切割机用高精度多联配对轴承，其特征在于：所述缓冲圈(6)采用橡胶制作而成，且缓冲圈(6)上开设有通孔。

7.根据权利要求1所述的一种硅晶片切割机用高精度多联配对轴承，其特征在于：所述轴承外圈(4)的直径大小大于缓冲圈(6)的直径大小，且缓冲圈(6)的直径大小大于轴承内圈(8)的直径大小。