[实用新型]一种大尺寸超薄芯片阶段化高速剥离装置

权利要求书

1.一种大尺寸超薄芯片阶段化高速剥离装置，其特征在于，包括旋转电机、电机固定板、偏心轮、固定座、顶针连杆机构、套筒、子顶针盖、母顶针盖；

所述旋转电机与电机固定板固定连接，所述偏心轮固定设置于所述旋转电机的输出端，所述固定座与所述电机固定板固定连接；

所述顶针连杆机构包括钢珠、顶针连杆、锁紧螺帽、剥离套筒、第一压缩复位弹簧和顶针，所述钢珠安装于所述顶针连杆底部的凹槽内，且所述钢珠与所述偏心轮外周接触配合，所述顶针连杆穿设于所述固定座的中心孔直至所述子顶针盖、母顶针盖中，所述锁紧螺帽将所述顶针固定设置于所述顶针连杆顶部上，所述剥离套筒垂直滑动设置于所述顶针连杆顶部上，并将所述顶针套设于其内，所述第一压缩复位弹簧设置于所述剥离套筒与所述顶针连杆顶部之间；所述母顶针盖气密地固定设置于所述套筒上，所述子顶针盖固定套设于所述母顶针盖上，所述子顶针盖顶部设置有使所述剥离套筒伸出的孔位，所述母顶针盖设置有连通至所述套筒上设置的抽真空负压气路连接件的气道。

2.根据权利要求1所述的大尺寸超薄芯片阶段化高速剥离装置，其特征在于，还包括导向滑块机构，所述导向滑块机构包括滑块、导向轴、第二压缩复位弹簧、压缩复位弹簧固定板，所述滑块固定设置于所述顶针连杆下部，所述导向轴固定设置于所述固定座下方，所述滑块与所述导向轴滑动连接，所述第二压缩复位弹簧顶部通过所述压缩复位弹簧固定板固定设置于所述固定座下端，底部作用于所述顶针连杆。

3.根据权利要求2所述的大尺寸超薄芯片阶段化高速剥离装置，其特征在于，所述压缩复位弹簧固定板与所述固定座之间设置有第一O形密封圈，所述母顶针盖与所述套筒设置有第二O形密封圈。

4.根据权利要求1所述的大尺寸超薄芯片阶段化高速剥离装置，其特征在于，所述固定座顶部具有凸台，所述凸台置于所述套筒的中心通孔内。

5.根据权利要求4所述的大尺寸超薄芯片阶段化高速剥离装置，其特征在于，所述凸台与所述套筒之间设置有第三O形密封圈。

6.根据权利要求1－5任一项所述的大尺寸超薄芯片阶段化高速剥离装置，其特征在于，所述顶针连杆顶部呈若干瓣结构，所述顶针置于所述若干瓣结构中部，所述锁紧螺帽锁紧于所述若干瓣结构外部的螺纹上。

7.根据权利要求6所述的大尺寸超薄芯片阶段化高速剥离装置，其特征在于，所述剥离套筒包括上下固定连接的上套筒、下套筒，所述下套筒具有里凸沿，所述若干瓣结构上分别固定设置有置于所述里凸沿上方的挡片。