[实用新型]一种抗震型单层电路板有效

专利信息
申请号: 201821612773.5 申请日: 2018-09-30
公开(公告)号: CN209627783U 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 张东锋 申请(专利权)人: 东莞联桥电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523378 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 通孔 焊条 焊盘 单层电路板 绝缘保护层 弹性垫层 防水层 抗震型 本实用新型 第二保护层 电路板本体 喇叭口表面 从上到下 抗震效果 上下贯通 依次设置 上端 喇叭口 内表面 单层 覆盖 焊锡 电路 断裂 穿过 震动
【权利要求书】:

1.一种抗震型单层电路板,包括电路板,所述电路板包括从上到下依次设置的第一绝缘保护层(1)、第一防水层(2)、电路板本体(3)、第二防水层(4)、第二保护层(5),所述电路板设有上下贯通的通孔(6),其特征在于,所述第一绝缘保护层(1)上端设有电子元件(71),所述电子元件(71)两端均连接有焊条(72),所述焊条(72)穿过所述通孔(6),所述通孔(6)靠向所述电子元件(71)一侧设有一个喇叭口(61),所述喇叭口(61)表面覆盖有第一弹性垫层(62),所述通孔(6)远离所述电子元件(71)一侧连接有焊盘(63),所述焊盘(63)内表面覆盖有第二弹性垫层(64)。

2.根据权利要求1所述的一种抗震型单层电路板,其特征在于,所述电路板本体(3)包括铜基板(31)、位于所述铜基板(31)上侧的导热绝缘层(32)、以及位于所述导热绝缘层(32)上侧的铜箔层(33)。

3.根据权利要求2所述的一种抗震型单层电路板,其特征在于,所述电路板本体(3)内还设有多个金属化孔(321),所述铜基板(31)与所述铜箔层(33)通过所述金属化孔(321)电连接。

4.根据权利要求2所述的一种抗震型单层电路板,其特征在于,所述电路板下侧的四个角均设有弹性支撑脚(8),所述弹性支撑脚(8)包括固定在所述铜基板(31)内的卡板(81)、以及连接在所述卡板(81)下端的直角板(82),所述直角板(82)上还开设有安装孔(821)。

5.根据权利要求1所述的一种抗震型单层电路板,其特征在于,所述电路板上侧的四个角均设有第一弹性缓冲垫(91)。

6.根据权利要求1所述的一种抗震型单层电路板,其特征在于,所述电子元件(71)底部还固定有第二弹性缓冲垫(92)。

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