[实用新型]一种电子器件涂装装置

说明书

本实用新型涉及关于电子器件烘干研发技术领域，尤其涉及一种电子器件涂装装置，本实用新型采用如下技术方案：在位于底部支架设置有树脂涂装腔，在位于树脂涂装腔的顶部支架上设置浸涂内腔，设置传动杆的底部一端连接浸涂内腔，传动杆的顶部一端可转动的安装在顶部机架上，其特征在于：在接近于浸涂内腔的底部侧壁设置若干组通孔，通孔往其浸涂内腔内侧延伸，在位于浸涂内腔的顶部位置设置上半环形槽，上半环形槽的顶部开口直径大于其底部开口直径，上半环形槽直径小的底部开口连接树脂涂装腔，设置有相对于上半环形槽进行加热的加热装置，本实用新型的优点在于：操作简单，使用方便，有利于回收涂装后的树脂，涂装效果均匀，易于推广应用。

技术领域：

本实用新型涉及关于电子器件烘干研发技术领域，尤其涉及一种电子器件涂装装置。

背景技术：电子器件在加工过程中，根据需要对部分器件需要对涂装环氧树脂以达到绝缘的目的。

发明内容：

本实用新型的目的之一在于提供一种电子器件涂装装置。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电子器件涂装装置，包括主机架，主机架包括底部机架、竖向机架、顶部机架，底部机架设置有树脂涂装腔，树脂涂装腔设置有顶部机架，在位于树脂涂装腔的顶部机架上设置有浸涂内腔，设置传动杆的底部一端连接浸涂内腔，传动杆的顶部一端可转动的安装在顶部机架上，其特征在于：在接近于浸涂内腔的底部侧壁设置若干组通孔，通孔往其浸涂内腔内侧延伸，在位于浸涂内腔的顶部位置设置上半环形槽，上半环形槽的顶部开口直径大于其底部开口直径，上半环形槽直径小的底部开口连接树脂涂装腔，设置有相对于上半环形槽进行加热的加热装置。

其中，树脂涂装腔包括设置于上半环形槽底部的树脂下腔，在接近于树脂下腔底部处设置过滤网，过滤网设置于过滤网支架且与树脂下腔的顶部开口平行设置。

其中，上述的加热装置为相对于其上半环形槽或树脂涂装腔外侧进行加热输出的电加热器。

其中，上述的加热装置包括其位于上半环形槽或树脂涂装腔的油加热夹层，循环油加热器的送油管、回油管分别连通油加热夹层。

其中，设置传动上述的传动杆抬升或下降的抬升传动机构，抬升传动机构传动传动杆底部的浸涂内腔接近或远离树脂涂装腔。

其中，在位于树脂下腔与过滤网之间形成搅拌夹层，设置有相对于该搅拌夹层进行搅拌输出的搅拌机构，搅拌机构包括搅拌电机传动的置于搅拌夹层的搅拌桨。

优选的，与传动杆平行设置导向滑轨，导向滑轨设置于竖向机架上，传动杆通过滑块滑动于导向滑轨上，滑块与导向滑轨滑动配合。

优选的，抬升传动机构包括具有外螺纹的传动杆，传动杆的一端与螺纹司套配合连接，传动杆的外螺纹与螺纹司套的内螺纹匹配设置，设置有传动电机通过皮带传动上述的螺纹司套旋转。

本实用新型的优点在于：操作简单，使用方便，有利于回收涂装后的树脂，涂装效果均匀，易于推广应用。

附图说明：

附图1为实施例1的电子器件涂装装置的的主视结构图。

具体实施方式：

实施例1：参照图1，一种电子器件涂装装置，包括主机架，主机架1包括底部机架11、竖向机架12、顶部机架13，在位于底部机架11设置有树脂涂装腔2，在位于树脂涂装腔顶部设置顶部支架，在位于树脂涂装腔2的顶部机架13上设置有浸涂内腔3，设置传动杆4的底部一端连接浸涂内腔3，传动杆4的顶部一端可转动的安装在顶部机架13上，在接近于浸涂内腔3的底部侧壁设置若干组通孔31，通孔31往其浸涂内腔3内侧延伸，在位于浸涂内腔3的顶部位置设置上半环形槽22，上半环形槽22的顶部开口直径大于其底部开口直径，上半环形槽22直径小的底部开口连接树脂涂装腔2，设置有相对于上半环形槽23进行加热的加热装置26。