[实用新型]一种芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括封装座、安装板、芯片以及密封顶盖，封装座的内部卡接有安装板，安装板的表面固定连接有芯片，密封槽的内部固定连接有弹性架，弹性架的内部挤压连接有限位板，导线卡接在导线槽的内部，导线槽的内部固定连接有两组限位夹，芯片的内部设有两组固定槽，两组挤压块分别卡接在一组固定槽的内部，对接块卡接在对接座的内部，使得多组导线连接在一起，并使得卡接块、对接块与对接座卡接在卡接槽与对接槽的内部，同时导线卡接在限位夹的内部，能够同时对多组导线进行焊接，省时省力，且导线不会发生紊乱，便于进行进一步地工作，使用效果好，适合推广。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装相关技术领域，具体为一种芯片封装结构。

背景技术

芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

现有技术中，芯片通常采用焊接的方式安装在封装结构的内部，费时费力，安装效率低下，芯片与封装结构一体式连接，当芯片发生故障时，午饭将芯片从封装结构内取出，不能够对芯片进行检修，提高了使用成本，使用效果较差；且在使用芯片前，需要将导线焊接在芯片的表面，通常需要工作人员一只手持导线，另一只手持焊接工具进行焊接，费时费力，手不容易发生抖动，焊接的质量不高，每焊接一组导线就需要对导线进行重新固定焊接，不能够同时对多组导线进行焊接，焊接效率低下，焊接后的导线无序摆放，影响工作人员的进一步工作，使用效果较差，为此，本实用新型提出一种芯片封装结构用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装结构，包括封装座、安装板、芯片以及密封顶盖，所述封装座的内部卡接有安装板，所述安装板的表面固定连接有芯片，封装座的内部设有两组密封槽，所述密封槽的内部固定连接有弹性架，所述弹性架的内部挤压连接有限位板，所述限位板挤压连接在安装板的表面，且限位板的内部卡接有多组导线，两侧所述导线的外侧表面固定连接有卡接块，限位板的内部两侧部分设有卡接槽，所述卡接块卡接在卡接槽的内部，内侧导线的左侧表面固定连接有对接块，内侧导线的右侧表面固定连接有对接座，所述对接块卡接在对接座的内部，限位板的内部设有多组对接槽，多组对接块与对接座分别卡接在一组对接槽的内部，封装座的表面卡接有密封顶盖，安装板、限位板与密封顶盖的内部均设有多组导线槽，安装板、限位板与密封顶盖上的导线槽均相对应设置，导线卡接在导线槽的内部，所述导线槽的内部固定连接有两组限位夹，两组所述限位夹的表面均固定连接有弹性件，且两组限位夹卡接在导线的表面，密封顶盖的内部设有安装槽，所述安装槽的内壁上固定连接有两组挤压块，芯片的内部设有两组固定槽，两组所述挤压块分别卡接在一组固定槽的内部。

优选的，所述封装座呈矩形框体结构，安装板呈矩形板状结构，安装板卡接在封装座的凹陷部分内，弹性架呈矩形框体结构，且弹性架为弹性结构，限位板挤压连接在弹性架的表面，且限位板卡接在安装板的表面。

优选的，所述芯片呈等腰梯形块状结构，密封顶盖卡接在封装座的表面，芯片卡接在安装槽的内部，挤压块挤压连接在芯片的倾斜面，且挤压块卡接在固定槽的内部。

优选的，所述卡接块对接块与对接座均呈“L”形块状结构，卡接块的竖直部分卡接在卡接槽的内部，对接座的竖直部分及上端的水平部分内均设有连接槽，对接块的竖直部分卡接在连接槽的内部，对接块与对接座的竖直部分卡接在对接槽的内部。

优选的，所述限位夹呈“凹”字形板状结构，限位夹的凹陷部分呈半圆状结构，弹性件由两组固定板和多组弹性弯折杆组成，两组固定板分别固定连接在限位夹的表面与限位板的内部，弹性弯折杆均向外端弯曲设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：