[实用新型]一种晶圆检测设备

说明书

本实用新型提供一种晶圆检测设备，所述晶圆检测设备包括：工作台，所述工作台用于承载晶圆；SEM镜头，所述SEM镜头位于所述晶圆的上方，且所述SEM镜头与所述晶圆平行设置；测距传感器，所述测距传感器的下表面与所述晶圆平行设置，所述测距传感器用于检测所述SEM镜头与所述晶圆表面之间的高度。通过具有测距传感器的晶圆检测设备，对晶圆表面的高度进行检测，从而调节SEM镜头与晶圆表面之间的距离，以补偿晶圆表面的高度差，提升SEM镜头拍摄的晶圆缺陷的照片的清晰度，用以提高检测晶圆缺陷的结果的准确度。

技术领域

本实用新型属于半导体检测设备领域，涉及一种晶圆检测设备。

背景技术

在半导体工业中，晶圆表面往往存在缺陷，这些晶圆缺陷降低后续制备的产品质量，因此现有技术中，通常利用扫描机台对晶圆进行扫描，以确定晶圆缺陷的位置，但是扫描机台对于晶圆缺陷的具体形貌及尺寸不能准确的体现。因此目前大多采用SEM机台，对晶圆缺陷进行复检，从而确认晶圆缺陷的具体形貌及尺寸，以便于查出晶圆缺陷的根源，从而缩短工作人员查找晶圆缺陷的根源的时间，提高工作效率，提升产品良率。但是，在采用SEM机台对晶圆缺陷进行拍照时，由于晶圆表面往往存在高度差，而SEM机台自身的景深的范围一般仅可在几个纳米范围内进行调节，且SEM机台不能根据晶圆表面的高度差对SEM机台中的SEM镜头进行实时调整，因此当晶圆表面具有高度差，且SEM机台自身的景深不能满足晶圆表面的高度差的需求时，常常造成SEM机台所拍摄的晶圆缺陷的照片不清晰，不利于工作人员对晶圆缺陷的分析。

现有技术中，对由晶圆表面的高度差所造成的SEM机台所拍摄的晶圆缺陷的照片不清晰的问题，常常通过改进SEM机台的算法，以提升SEM机台拍摄的照片的清晰度，但这种通过改进SEM机台算法，以获得晶圆缺陷的照片的准确度较低，因此有必要提供一种从硬件上提升SEM机台拍摄的照片的清晰度的晶圆检测设备，以提高获得的晶圆缺陷照片的准确度。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆检测设备，用于解决现有技术中由于晶圆表面的高度差，及SEM机台自身的景深不能满足晶圆表面的高度差，所造成的SEM机台拍摄的照片不清晰的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆检测设备，所述晶圆检测设备包括：

工作台，所述工作台用于承载晶圆；

SEM镜头，所述SEM镜头位于所述晶圆的上方，且所述SEM镜头与所述晶圆平行设置；

测距传感器，所述测距传感器的下表面与所述晶圆平行设置，所述测距传感器用于检测所述SEM镜头与所述晶圆表面之间的高度。

可选的，所述晶圆表面的高度差的范围包括0.001μm～200μm。

可选的，所述测距传感器的下表面与所述SEM镜头的下表面包括位于一水平面及非一水平面中的一种。

可选的，所述测距传感器包括激光测距传感器、红外线测距传感器及超声波测距传感器中的一种。

可选的，所述测距传感器与所述工作台的连接方式包括有线连接及无线连接中的一种。

可选的，所述晶圆检测设备还包括显示屏，且所述测距传感器与所述显示屏相连接。

可选的，所述工作台的高度的调节方式包括自动调节及手动调节中的一种或组合。

可选的，所述工作台的运行方式包括平移式及旋转式中的一种或组合。

可选的，所述工作台包括真空吸附工作台及静电吸附工作台中的一种。

可选的，所述晶圆检测设备还包括扫描机台。